Apple aura encore un temps d’avance

la Chine remet des dizaines de milliards sur la table à la conquête des puces


Le géant Apple est le plus grand client du plus gros fondeur mondial : le taiwanais TSMC. A ce titre, les relations sont privilégiées entre les deux entreprises et les innovations lui reviennent en priorité.

Entre le SoC Apple A17 Pro des iPhone 15 Pro et 15 Pro Max et le processeur ARM Apple M3 des MacBook Pro 14 et 16, la firme de Cupertino est la seule à pouvoir proposer dès maintenant des puces gravées en 3 nm chez TSMC, quand le reste de l’industrie ne s’y mettre que durant l’année 2024.

C’est qu’Apple a réservé la production des sites de gravure en 3 nm de première génération du fondeur taiwanais, tandis que les alternatives, comme celle de Samsung, ne sont pas assez rentables ou productives pour assurer la demande des gros clients.

Apple se réserve la production de TSMC en 2 nm

Cet avantage économique et concurrentiel, Apple pourrait de nouveau le jouer sur le noeud 2 nm. Apple devrait une nouvelle fois être le premier client à profiter de la nouvelle technique de gravure de TSMC attendue en 2025, rapporte le site Digitimes.


Là encore, si d’autres fondeurs pourront éventuellement proposer de la gravure en 2 nm avant TSMC, ce dernier reste incontournable pour ses imposants moyens de production et ses rendements élevés qui permettent la production de dizaines de millions de puces.

TSMC est déjà en train de bâtir deux sites de production à Taiwan et attend le feu vert pour une troisième usine, signe que le fondeur peut déjà compter sur de grosses commandes de puces gravées en 2 nm.

Partenariat de long terme

La transition du 3 nm au 2 nm sera importante dans la mesure où elle fera intervenir la migration des transistors FinFET aux transistors GAAFET mieux adaptés à la gravure très fine.

Samsung a déjà procédé à cette évolution sur son noeud 3 nm mais, pour TSMC, ce sera une première qui marquera une vraie rupture entre son offre en 3 nm et la gravure en 2 nm…mais qui nécessitera aussi des ajustements en matière de production.

En restant sur le FinFET au noeud 3 nm, TSMC avait pu largement réutiliser les équipements du noeud supérieur afin de maintenir des capacités de production élevées et un solide rendement. Il reste à voir si le fondeur saura rapidement régler ses outils pour maintenir ces différents aspects au noeud 2 nm.

Et déjà, il se murmure qu’Apple devrait aussi réserver la production de TSMC sur le noeud 1,4 nm prévu pour 2027 et même sur le 1 nm ensuite.



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