Le Wi-Fi 7 en voie de standardisation arriverait courant 2024 chez Intel pour un déploiement de masse à partir de 2025. Intel ayant popularisé le Wi-Fi 6 avec sa puce AX200, la question est de savoir s’il restera en pointe avec ce nouveau standard.
Le Wi-Fi 7 d’Intel profite désormais d’un calendrier public de déploiement précis. Lors d’une conférence de presse d’un salon asiatique, Eric MC Laughlin, le vice-président des solutions sans fils d’Intel, a affirmé que l’entreprise est en train « de développer leur solution Wi-Fi 802.11be afin d’obtenir une certification de l’Alliance Wi-Fi qui mènera à son installation dans des produits informatiques comme les PC portables à partir de 2024 ». Ajoutant que l’entreprise espère qu’Intel « espère voir (arriver la technologie, ndr) dans les principaux marchés en 2025 ».
Comme à chaque itération, les raisons du passage du Wi-Fi6E actuel (802.11ax) à la future norme Wi-Fi 7 (802.11be de son nom technique) se fait tout à la fois pour améliorer la bande passante (grâce au passage à la bande de 6 GHz), accroître le nombre d’antenne et d’utilisateurs maximum, etc. Avec pour chiffre marketing le magnifique 36 Gbit/s, qui correspond en réalité au maximum de données que toutes les bandes prises en charge par le Wi-Fi 7 seront capables de gérer si elles sont utilisées simultanément.
La précision du calendrier de déploiement d’Intel est d’importance pour l’industrie, car l’américain est toujours en pointe dans le domaine. Non seulement c’est l’initiateur de la révolution Wi-FI avec le lancement en 2003 de sa plateforme informatique Centrino. Mais Intel est resté à la pointe lors de la dernière génération (Wi-Fi 6/6E) grâce à sa puce AX200 que l’on a retrouvé aussi bien dans l’écrasante majorité des PC portables (Intel comme AMD !), que dans nombre de routeurs et autres box Internet.
Intel restera-t-il pionnier ?
La puce tout-en-un des concepteurs de SoC mobile les protègent de la puissance d’Intel : les puces de MediaTek, Qualcomm et les autres intègrent leur propre puce Wi-Fi (parfois avec des échanges ou des octrois de licence). Mais ces acteurs développent aussi leurs puces externes et lorgnent sur les marchés non seulement informatiques (MediaTek a signé avec AMD), mais aussi équipements (modems et autres).
Or, les calendriers de Qualcomm, MediaTek et Broadcom concordent pour l’heure avec un an d’avance sur celui d’Intel : un début de déploiement en 2023 et une arrivée de masse prévue pour 2024. Et avec les volumes énormes des acteurs des SoC pour mobiles, la question de l’avantage Intel sur ses propres marchés se pose.
Ce qui peut « protéger » Intel dans l’informatique c’est évidemment sa domination d’un marché (80% à la louche) qui repose plus que jamais sur des « plateformes ». Ainsi, la certification EVO oblige les constructeurs de PC à acheter tous les composants clés (Wi-Fi inclus) chez Intel. Pour les équipements, Intel conserve l’avantage d’être le leader du marché et d’avoir une force de vente très active et très implantée chez ses clients. Et d’avoir une communication grand public très claire (comme ces pages dédiées à la présentation de cette technologie).
Loin d’être anecdotique, la nature d’un fournisseur de puce ou de modem (ou d’antennes) a un impact parfois majeur sur les performances des réseaux sans fil. On l’a vu dans l’iPhone 12 où Apple a décidé de se passer des antennes RF de Qualcomm pour son modem 5G, perdant au passage de 20% à 30% de débit au passage. Une qualité que les équipementiers scrutent : la réussite de la puce AX200 d’Intel est autant le fruit de sa rapidité de mise sur le marché que sur sa qualité technique. Espérons pour Intel qu’il conserve son avantage technique. Sous peine de se faire grignoter un marché jusqu’ici plutôt protégé.
Source :
Korea IT News