L’Europe souhaite redevenir un producteur de puces électroniques et compter pour un cinquième de la production mondiale d’ici 2030, contre moins de 10% actuellement.
Elle a mis en place un cadre, le Chips Act, et un investissement de 42 milliards d’euros pour inciter à l’installation ou à l’extension de sites européens et ainsi moins dépendre des fournisseurs extérieurs.
S’il ne s’agit pas d’acquérir la capacité de produire les puces les plus finement gravées, l’Union européenne veut répondre aux besoins des entreprises et conjurer le risque de pénurie tel que vécu ces deux dernières années.
En France, les fondeurs STMicroelectronics et GlobalFoundries vont ajouter une extension au site de Crolles (région grenobloise) pour accroître les capacités de production de wafers de 300 mm.
Le géant Intel a également répondu présent en se proposant de bâtir un site en Allemagne, à Magdebourg, pour une présence à long terme et avec des investissements réguliers pour le faire évoluer.
Cap sur l’Italie
Un autre projet pourrait voir le jour prochainement mais cette fois en Italie. L’agence Reuters indique que le gouvernement italien est proche d’un accord avec Intel pour bâtir une usine de packaging et d’assemblage de puces avec un investissement initial de 5 milliards de dollars.
L’accord pourrait être validé à la fin du mois d’août, à quelques semaines des élections générales italiennes, et il pourrait constituer un atout pour le chef du gouvernement Mario Draghi.
L’Italie pourrait contribuer à hauteur de 40% pour concrétiser le projet dont le choix de l’implantation se jouerait encore entre deux régions, le Piémont ou la Vénétie (Italie du Nord dans les deux cas), après avoir écarté la Lombardie, les Pouilles et la Sicile.
Reuters note que d’autres projets pourraient émerger et que le gouvernement italien discuterait avec STMicroelectronics (dont la gouvernance est en partie italienne), les taiwanais TSMC et MEMC ou encore l’israélien Tower Semiconductor (racheté par Intel en février dernier).