Dans la course aux microcomposants de plus en plus compacts et puissants, des groupes nippons et états-uniens viennent de franchir un nouveau cap, en s’alliant, avec pour but de produire, au plus vite, et peut-être dès 2025, des puces en 2 nm sur le territoire nippon.
Un nouveau (ancien) danseur entre en piste. Dans la course à la gravure de composants électroniques toujours plus performante, le Japon vient de se manifester, se glissant derrière les géants du secteur que sont la Corée du Sud, Taïwan, et les Etats-Unis.
Le fruit d’un travail économique et diplomatique
A en croire le quotidien nippon Nikkei, des groupes japonais se sont associés à des entreprises nord-américaines – aucune n’est identifiée – dans le cadre d’un « partenariat bilatéral » sur Etats-Unis. Ce nouvel effort est sans doute la première manifestation de la déclaration commune du président Biden et du Premier ministre Kishida de fin mai dernier. Elle réaffirmait le partenariat historique entre les deux pays, leur volonté de collaboration et de défendre leurs intérêts économiques et politiques réciproques. Un moyen de défendre l’hégémonie américaine, et de rappeler au monde que le géant américain protège ses alliés dans une région où la Chine et la Russie ont des intérêts expansionnistes.
Des centres de R&D et de production
Selon Nikkei, des sociétés des deux pays vont mener des recherches sur le design de puces en 2 nm et travailler à leur production de masse. Pour les Etats-Unis, c’est un moyen d’être moins dépendant de Taiwan, et de son leader technologique TSMC. C’est aussi un premier pas pour tenter de peser davantage dans la production des semiconducteurs – les Etats-Unis ne comptaient que pour 10% de toutes les puces produites en 2020, selon un rapport (PDF), publié par la Maison blanche en 2021.
Pour le Japon, c’est l’occasion de revenir dans la course, de s’assurer un approvisionnement stable en semi-conducteurs en les produisant sur son propre territoire, et de consolider l’intérêt des Etats-Unis de protéger son territoire.
D’après le quotidien japonais, deux voies sont envisageables : soit les acteurs des deux pays établiraient une société commune, soit les groupes japonais s’uniraient pour former une sorte de hub industriel. Le ministère de l’économie de l’Archipel financerait partiellement cet effort.
Les recherches conjointes commenceraient dès cet été, tandis qu’un centre de recherche et production sera créé entre les années fiscales 2025 et 2027. Le procédé de gravure en 2 nm devrait être utilisé dans tous les produits de pointe : des ordinateurs quantiques, aux centres de données, en passant par les appareils les plus performants comme les derniers smartphones. En réduisant la consommation électrique et la taille des puces, le 2 nm peut donner un avantage certain aux acteurs qui y auront accès.
Mais pour le Japon, et les Etats-Unis, il y a aussi là un enjeu de sécurité nationale, ces nouvelles puces prendront également place dans certains équipements militaires, rappelle Nikkei.
Taiwan : un centre névralgique avec son fleuron TSMC
TSMC est en pointe sur le 2 nm, avec une feuille de route agressive. Le géant taiwanais et leader mondial prévoit l’entrée en production de puces en 3 nm plus tard cette année, et la création des premières usines capables de produire du 2 nm cette année également.
Les Etats-Unis ne sont bien entendu pas désarmés avec deux atouts de taille dans leur manche. D’une part, Intel, qui depuis l’arrivée à sa tête de Pat Gelsinger est en reconquête technologique (et géopolitique) forte. D’autre part, IBM, colosse historique de l’informatique et de la R&D. En mai 2021, le groupe américain, qui n’a plus d’usine de production en propre, mais vend ses technologies à des partenaires, comme Samsung, par exemple, annonçait avoir gravé sa première puce en 2 nm.
On voit donc clairement ce que les Etats-Unis peuvent apporter au pot commun dans cet effort conjoint et bénéfique aux deux partis. Sans oublier, côté américain toujours, Applied Materials, un géant dans l’industrie des équipements pour les fabricants de microprocesseurs et puces électroniques.
Tandis que le Japon a dans son giron des fabricants de matériaux pour les composants de bonne taille, comme Tokyo Electron (qui a un temps souhaité fusionner avec Applied Materials, d’ailleurs), Sumco et Shin-Etsu Chemical. L’occasion de rappeler que le savoir-faire nippon dans la chimie pour les semi-conducteurs, notamment, est impressionnant.
Cette alliance refondée, comme un renouvellement de vœux dans un vieux couple, pourrait également aider à fluidifier les approvisionnements en composants qui sont extrêmement tendus depuis le début de la crise sanitaire, même si la pandémie n’a été qu’un accélérateur, qu’un révélateur du problème.
Les enjeux sont donc importants et nombreux. Même si les Etats-Unis restent au centre de cette toile et que les investissements nécessaires seront colossaux, c’est un peu de multilatéralisme technologique qui se met en place.
Source :
Nikkei