TSMC confirme un marché IA en pleine effervescence : une aubaine …

TSMC confirme un marché IA en pleine effervescence : une aubaine ...



Le géant taïwanais TSMC a confirmé le maintien de ses investissements, et ce malgré un contexte macroéconomique incertain. Cette décision s’appuie sur le fait que la demande en semi-conducteurs destinés à l’intelligence artificielle restera solide à moyen et long terme. Par ailleurs, les prévisions concernant le marché de la mémoire à large bande passante (HBM) – un composant clé des systèmes d’IA – ont contribué à dissiper les craintes d’une surproduction.

Selon des sources industrielles datées du 21 avril, la demande en HBM de la part de géants comme Samsung Electronics et SK Hynix devrait rester soutenue cette année, portée par les investissements continus des grandes entreprises technologiques dans l’intelligence artificielle.

TSMC reste confiant malgré les turbulences macroéconomiques

Lors de la présentation de ses résultats trimestriels, TSMC a confirmé son intention d’investir entre 38 et 42 milliards de dollars cette année, maintenant ainsi son niveau de dépenses d’investissement malgré un climat d’incertitude croissant.

Le groupe taïwanais reste confiant dans les perspectives du secteur de l’intelligence artificielle, en dépit des pressions tarifaires américaines et de la montée en puissance de solutions concurrentes à bas coût, comme le modèle DeepSearch développé en Chine.

TSMC justifie cette décision par une demande toujours supérieure à l’offre dans le domaine des semi-conducteurs pour l’IA, rendant nécessaire une extension significative de ses capacités de production. « La situation s’est améliorée, mais le déséquilibre entre l’offre et la demande subsiste », a souligné l’entreprise, ajoutant qu’aucun changement de comportement n’avait été observé chez ses clients face aux tensions géopolitiques.

Une croissance de 45 % sur les cinq prochaines années

Le géant taïwanais prévoit que ses ventes liées à l’IA enregistreront un taux de croissance annuel de 45 % entre 2024 et 2029. Pour cette année seule, ces ventes devraient déjà doubler par rapport à 2023.

Pour accompagner cette dynamique, TSMC prévoit de doubler sa capacité de production de sa technologie CoWoS, pour atteindre 70 000 unités par mois. Développée en interne, la technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) repose sur une architecture 2.5D. Elle consiste à insérer un interposeur – un film mince – entre la puce et le substrat, afin d’améliorer les performances des semi-conducteurs.

Cette technologie joue un rôle clé dans les accélérateurs d’IA, qui combinent des puces de calcul haute performance et des mémoires HBM, devenant ainsi un élément central de l’infrastructure IA de nouvelle génération.

Le boom de l’IA dope la demande en mémoire HBM

L’expansion des investissements bénéficie également à l’industrie de la mémoire, en particulier aux fournisseurs de HBM (High Bandwidth Memory). SK Hynix, acteur majeur du secteur, fournit les dernières générations de HBM aux circuits intégrés spécifiques aux applications (ASIC) des géants du cloud comme Google et Amazon Web Services (AWS), ainsi qu’à Nvidia, leader du secteur.

Parmi les dernières avancées, Nvidia a lancé au premier trimestre la puce GB200, issue de sa nouvelle génération « Blackwell », tandis que Google prévoit d’introduire au second semestre son TPU (Tensor Processing Unit) de 7e génération, baptisé « Ironwood ». Ces deux puces sont équipées de HBM3E, la cinquième génération de cette mémoire ultra-rapide. Nvidia prévoit également de lancer, d’ici la fin de l’année, une nouvelle puce baptisée « Rubin », dotée de la prochaine génération HBM4.

En parallèle, SK Hynix intensifie sa production de HBM à haute valeur ajoutée. Au cours du premier semestre, l’entreprise vise à ce que plus de la moitié de ses expéditions de HBM3E soient des modèles à 12 couches, gage de performances accrues. Cette stratégie s’inscrit dans un plan plus large de montée en puissance de ses capacités de production pour répondre à la demande croissante en solutions mémoire de pointe.

Enfin, Samsung Electronics renforce aussi sa position sur le marché stratégique du HBM. Le groupe coréen travaille sur une version optimisée du HBM3E et collabore actuellement avec Nvidia pour mener des tests de qualification. Les résultats de ces essais sont attendus au deuxième trimestre de cette année, ce qui pourrait ouvrir la voie à une nouvelle phase de réapprovisionnement.



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