Les Etats-Unis s’inquiètent depuis plusieurs années de la montée en puissance technologique de la Chine et de l’usage des technologies occidentales pour parvenir à ses fins.
Des restrictions commerciales ont été mises en place en 2019 sous le gouvernement Trump avec en boucs émissaires les groupes chinois Huawei et ZTE accusés de capacités d’espionnage des télécommunications pouvant créer un risque pour la sécurité nationale.
Un arsenal de restrictions
Une liste noire des entreprises chinoises a été dressée, empêchant les sociétés américaines de commercer et de nouer des partenariats, à moins d’obtenir une licence de comités de surveillance plutôt tatillons.
La bataille s’est également portée sur la conception et la production des puces. pour limiter la fabrication de composants et obliger à passer par des techniques plus anciennes, donc moins performantes, plus énergivores et ne permettant pas autant de possibilités en terme de miniaturisation que les techniques récentes.
Prenant le prétexte de la présence de technologies d’origine US dans les procédés de fabrication, des acteurs comme Huawei ont perdu l’accès aux fondeurs comme le taiwanais TSMC.
Au-delà des puces, et alors que la Chine investit lourdement pour développer ses propres capacités de production de composants électroniques, les machines de production très spécifiques et fabriquées par un petit nombre d’équipementiers (dont le néerlandais ASML, fabricant d’équipements de lithographie DUV et EUV) ont été également interdites d’exportation.
Haro sur les composants mémoire
Dans un nouvel effort pour freiner la Chine, de nouvelles mesures ont été décidées par le gouvernement US. Elles concernent cette fois l’accès aux composants mémoire.
L’intérêt d’Apple pour utiliser les puces mémoire du fournisseur chinois YMTC avait attiré l’attention des parlementaires américains inquiets de voir ces composants entrer dans les iPhone et les tablettes iPad.
Plus largement, Les Etats-Unis veulent empêcher l’utilisation des composants les plus performants dans des applications et supercalculateurs militaires. Les nouvelles dispositions bloquent l’accès aux équipements pour fabriquer des composants DRAM gravés en 18 nm ou moins et des puces de stockage mémoire NAND de 128 couches et plus.
Les fabricants de mémoire chinois CXMT et YMTC sont directement visés par ces mesures qui vont ralentir leur progression mais de grands acteurs comme le leader Samsung et le sud-coréen SK Hynix, qui ont des usines en Chine, vont devoir composer avec les nouvelles restrictions.
Reuters rapporte ainsi que le fabricant d’équipements américain KLA doit cesser de fournir ses services aux sites de production en Chine de SK Hynix, une licence devant être préalablement obtenue. D’autres fournisseurs américains, comme Lam Research et Applied Materials, vont également devoir cesser leurs activités avec les usines chinoises.