Pat Gelsinger a annoncé, lors d’une séance de questions-réponses sur le salon l’InnovatiON 2023 qu’Intel développait une technologie de cache empilé en 3D à destination de ses processeurs.
Cette technologie est déjà bien connue chez AMD sous le nom de 3D V-Cache et est notamment proposée au fil de deux générations de processeurs Ryzen estampillés 3D ainsi qu’auprès de certaines puces dédiées aux serveurs.
Il s’agit d’étendre la mémoire de dernier niveau d’un processeur en empilant les modules mémoire les uns sur les autres. L’empilage de mémoire permet à l’intégralité des modules de fonctionner à la même vitesse que le module auxquels ils sont associés, tout en ne formant plus qu’un seul espace mémoire.
Intel ne va pas reprendre la technologie qu’AMD a développée avec TSMC, mais s’en inspirer pour doper les performances de ses processeurs. Par Gelsinger a déjà précisé que cette technologie n’était pas intégrée à Meteor Lake, mais qu’elle était bien ancrée dans la feuille de route du fondeur. Intel pense ainsi avoir la capacité de proposer une technologie plus aboutie qu’AMD pour améliorer la puissance de ses processeurs pour les particuliers comme pour les serveurs professionnels.
AMD connait un fort succès avec ses processeurs 3D V-Cache, il est donc logique qu’Intel lui emboite le pas. Reste à savoir ce qu’il en sera réellement dans des conditions d’usage réelles.