TSMC a prévenu ses clients, les puces de 2026 seront 8 à 10 % plus chères. Et la future puce A20 de l’iPhone 18 s’annonce stratosphérique.
Si vous trouviez que les smartphones haut de gamme étaient déjà chers, préparez-vous à une nouvelle flambée. Le géant taïwanais des puces électroniques TSMC aurait commencé à informer ses plus gros clients, Apple et Samsung en tête, d’une hausse de prix significative à venir en 2026. Une hausse des tarifs qui risque bien de se répercuter sur la facture des clients.
Selon des informations du leaker coréen yeux1122, la hausse devrait atteindre 8 à 10 %. C’est bien plus que les augmentations habituelles de 3 à 5 % que TSMC appliquait les années précédentes. Loin d’être anodine, cette inflation ne concernera pas n’importe quelles puces, mais les processus de fabrication les plus avancés (en dessous de 5 nm).
Cela concernerait le cœur de nombreux appareils actuels, comme les modèles Apple dotés de puces A16, A17, A18, A19 ou encore M3, M4 et M5. Les puces Snapdragon et Dimensity qui équiperont les futurs Galaxy S26 et autres fleurons Android n’échapperaient pas non plus à cette tendance.
Le pire est à venir avec la gravure en 2 nm
La deuxième vague, c’est l’arrivée de la gravure en 2 nm. Cette nouvelle technologie, qui demande des investissements colossaux de la part TSMC, va coûter une fortune.
La puce Apple A20, attendue dans l’iPhone 18 en 2026, devrait être la première à en bénéficier. Et les chiffres donnent le vertige.
Si certaines rumeurs ont évoqué un coût unitaire pouvant grimper jusqu’à 280 dollars pour cette puce, d’autres rapports estiment la hausse du processus de fabrication à lui seul entre 20 et 50 % par rapport au 3 nm. Pour mettre les choses en perspective, la puce A18 de l’iPhone 16 coûterait « seulement » 45 dollars l’unité.
Même si le coût final est plus proche de 20 % que de 50 %, l’augmentation reste massive.
Pourquoi maintenant ? Ce n’est pas (que) la faute du 2 nm
Cette flambée n’est pas uniquement due au coût du 2 nm. L’industrie subit une pression énorme à cause… de l’intelligence artificielle.
La demande mondiale pour la mémoire HBM (essentielles pour les applications IA) explose. Les fabricants comme Samsung réallouent leurs lignes de production pour y répondre, créant une pénurie sur la mémoire « classique » de nos téléphones, la LPDDR5x.
En plus du processeur, le prix des autres composants flambe. Un rapport interne de Samsung a révélé que le coût de la mémoire LPDDR5 ont grimpé de plus de 16 % sur un an, tandis que celui des SoC mobiles a bondi de 12 %. Même les modules caméra ne sont pas épargnés avec une hausse d’environ 8 % par rapport à l’année dernière.
Vers des gammes « flagship » à deux vitesses
Des géants comme Apple ont déjà des accords sur plusieurs années avec TSMC, ce qui pourrait éviter une hausse de la facture à court terme. Néanmoins, les constructeurs n’auront sans doute pas le choix. Ils devront choisir entre répercuter la hausse sur le prix finale et segmentent encore plus leurs gammes.
On a déjà des iPhone 17 « classiques » et des « Pro » ou des Galaxy S25 « de base » et « Ultra ». Il faut s’attendre à ce que l’écart continue de se creuser et Apple pourrait réserver la coûteuse puce A20 en 2 nm à l’iPhone 18 Pro, laissant le modèle de base avec une puce A19 (ou même A18). Une stratégie que Samsung suivra sans aucun doute avec ses Galaxy S26 et S26 Ultra.
Reste à savoir si les consommateurs suivront. Avec des puces déjà incroyablement rapides, de moins en moins de gens pourraient être tentés de payer le prix fort pour le tout dernier cri.
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Source :
TrendForce