Si encore il n’y avait que la mémoire qui posait problème. Mais d’autres composants électroniques prisés par l’industrie de l’IA font aussi défaut aux constructeurs d’appareils électroniques. Apple et tous les autres doivent ainsi se battre pour obtenir du tissu de fibre de verre, un élément indispensable pour les circuits imprimés des puces.
Le secteur IA investit sans compter pour faire pousser les centres de données comme des champignons. Mais il ne suffit pas d’élever des murs : il faut aussi garnir ces bâtiments avec des serveurs équipés de composants dernier cri. C’est ce qui explique la flambée des prix de la RAM. Mais la mémoire n’est pas le seul composant dont l’approvisionnement est problématique, comme le rapporte Nikkei.
La fibre de verre, nouveau nerf de la guerre
Apple fait aussi le pied de grue auprès de l’entreprise japonaise Nitto Boseki (ou Nittobo) afin de sécuriser les plus gros volumes possibles de tissu de fibre de verre. C’est un élément structurel essentiel dans les circuits imprimés, en particulier dans les substrats de puces. Ce tissu, qui ressemble à un film plastique, est invisible pour l’utilisateur final mais son rôle est crucial : imprégné de résine puis intégré en couches successives dans le substrat sur lequel la puce électronique est montée, il sert de renfort mécanique et thermique.
Sans ce tissu, impossible d’assurer la fiabilité d’une puce électronique, qu’il s’agisse d’un système-sur-puce de smartphone ou d’un accélérateur IA pour centre de données. Comme pour la RAM, tous les tissus de fibre de verre ne se valent pas. Les constructeurs de smartphones et de puces haut de gamme, comme Apple et Qualcomm, les fabricants de puces IA comme Nvidia ou les accélérateurs utilisés par Google ou Amazon recherchent un tissu très avancé, le T-glass, ou verre à faible coefficient de dilatation thermique.
Ce type de tissu est extrêmement difficile à produire. Chaque fibre est plus fine qu’un cheveu humain, parfaitement ronde, sans bulles ni défauts. Le moindre problème de qualité peut rendre un substrat inutilisable, et une puce invendable. Le problème, c’est qu’il existe très peu de fournisseurs de T-glass si on excepte Nittobo.
Apple utilise ce tissu depuis longtemps dans l’iPhone. Mais l’explosion de la demande liée à l’IA fait grimper les prix de ce tissu : de nouveaux acheteurs comme Nvidia sont capables de payer beaucoup plus cher pour sécuriser leur approvisionnement. Même la firme à la pomme, connue pour sa capacité à verrouiller ses chaînes d’approvisionnement, est confrontée à un goulot d’étranglement structurel. Il n’y a pas suffisamment de T-glass pour satisfaire tout le monde, avant l’arrivée de nouvelles capacités industrielles l’année prochaine.
En attendant, chacun doit faire des pieds et des mains pour arracher le maximum de la production de Nittobo. C’est le cas d’Apple et des autres acteurs, et cette pénurie va certainement participer à l’augmentation des prix des appareils dans les prochains mois.
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Source :
Nikkei