Si le gouvernement américain pensait que les nombreuses mesures de restriction dans le secteur des semi-conducteurs allaient bloquer la Chine sur une gravure en 14 nm, la surprise a été de taille quand le groupe Huawei a dévoilé sa gamme de smartphones Mate 60.
A bord des appareils mobiles, la puce Kirin 9000S y est gravée en 7 nm, confirmant que l’industrie chinoise a trouvé une parade au blocage technologique qui lui est imposé.
Cette réussite se joue au prix de nombreux compromis en passant par des équipements d’ancienne génération, une débauche de matières premières, des rendements faibles et un soutien financier du gouvernement chinois pour absorber des surcoûts qui seraient insupportables sans cela.
Mais Huawei n’a sans doute pas fini de surprendre le gouvernement des Etats-Unis. Le lancement de son PC portable Qingyun L540 fait appel à un processeur ARM Kirin 9006C qui semble être gravé…en 5 nm.
Quelle origine pour la puce gravée en 5 nm de Huawei ?
Le fondeur chinois SMIC aurait-il déjà réussi à sauter le pas de la gravure en 5 nm après avoir passé celui de la gravure en 7 nm ? Cela reste une possibilité mais les caractéristiques du SoC Kirin 9006C semblent indiquer une proximité avec le Kirin 9000 qui équipait les smartphones Huawei en 2020 avant sa mise au ban par les Etats-Unis.
Il possède la même configuration de coeurs, le même GPU et la même cadence maximale de 3,13 GHz que le Kirin 9000, soit un ensemble d’éléments qui date tout de même d’il y a trois ans.
Huawei Kirin 9000 lors de sa présentation en 2020
Le Kirin 9006C du Qingyun L540 pourrait donc être une puce mobile Kirin 9000 produite initialement en 5 nm par le fondeur TSMC (c’était même l’un des premiers du marché) avant l’introduction des restrictions et dont Huawei aurait fait des stocks avant la rupture des liens commerciaux.
La puce aurait ensuite été réadaptée et rebadgée pour un usage dans un PC portable à partir des stocks à disposition.
Le fondeur SMIC peut-il déjà graver en 5 nm ?
L’autre piste reste bien sûr celle d’une capacité du fondeur chinois SMIC à graver des puces en 5 nm, après avoir réussi à le faire en 7 nm avec des équipements de lithographie DUV poussés dans leurs retranchements.
Après tout, la gravure en 5 nm de TSMC et Samsung est elle-même une optimisation de la gravure en 7 nm, tout comme le 4 nm en est une du 5 nm. En revanche, pour descendre plus bas, des équipements plus modernes comme la lithographie EUV sont difficilement évitables.
Or, ces derniers ont fait assez rapidement l’objet de blocage des exportations vers la Chine sous l’impulsion de sanctions américaines renforcées récemment pour éviter les contournements des directives.
Le fondeur SMIC lui-même a déjà évoqué une capacité à venir de gravure en 5 nm et la firme doit chercher les moyens de pousser jusqu’à leurs limites les équipements DUV, avec des effets négatifs sur les ressources consommées et les rendements.
Dans un cas comme dans l’autre, Huawei semble donc être en capacité, au moins dans une certaine mesure, de pouvoir compter sur des puces gravées en 5 nm, ce qui ne met l’industrie chinoise pas si loin de l’état de l’art dans les semi-conducteurs, les champions du secteur proposant de la gravure en 3 nm en attendant le 2 nm d’ici 2025.
Mais descendre plus bas que 5 nm pourrait s’avérer très compliqué pour l’industrie chinoise sans les équipements adéquats, à moins d’arriver à s’en procurer malgré le barrage des Etats-Unis.