Préparez-vous à l’arrivée d’une nouvelle catégorie sur le marché des PC : les « slideables », ou PC coulissants, qui introduisent les écrans OLED flexibles dans les PC, de la même manière que cette technologie d’affichage a donné naissance au smartphone pliable. Intel et Samsung ont présenté cette nouvelle catégorie lors de la conférence Innovation d’Intel, en montrant un appareil qui ressemble à une tablette, sans clavier physique, et dont l’écran se déploie de 13 à 17 pouces.
Pourrait-il s’agir du facteur de forme PC qui apportera davantage de puces Intel aux appareils Android, ou des tablettes Windows qui défieront les iPad M1 d’Apple ? Pour le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, et le responsable des écrans de Samsung, J.S. Choi, la réponse est un grand « oui » : les deux dirigeants ont d’ailleurs dévoilé ce mardi l’écran coulissant de 17 pouces comme le premier exemple de la technologie coulissante OLED de Samsung pour les PC basés sur Intel.
Pour le dirigeant de Samsung, il s’agit du « premier écran coulissant de 17 pouces au monde pour PC ». Selon lui, il répondra à divers besoins de portabilité et d’écrans plus grands. Le modèle de démonstration élargit quant à lui ce qui est possible pour les PC avec la technologie d’affichage OLED dans un substrat plastique flexible.
Des nouveautés à la pelle
« Ce n’est qu’un début », indique toutefois J.S. Choi. « Avec cet écran coulissant et les collaborations logicielles, nous nous attendons à voir de meilleurs et plus beaux scénarios d’utilisation du PC à l’avenir. » En ce qui concerne le rapprochement entre les PC et les smartphones, la direction d’Intel fait de son côté que son application Unison permettant de connecter les téléphones Android aux PC commencera à être déployée sur certains PC Evo basés sur le processeur Intel Core 12e génération cette année.
Intel a également présenté ses puces à architecture « Raptor Lake » de 13e génération, un perfectionnement de sa réponse de 12e génération aux processeurs Silicon d’Apple, qui a introduit des cœurs de processeurs optimisés pour la performance et l’efficacité. Les puces de la 13e génération revendiquent deux fois plus de cœurs d’efficacité que la génération précédente.
En février, Intel a, pour rappel, annoncé qu’elle allait acheter Tower Semiconductor, une entreprise israélienne, pour 6 milliards de dollars, afin de renforcer ses services de fonderie. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, espère que l’entreprise deviendra un nœud de la fabrication de puces, avec des « chiplets » fournis par TSMC, Texas Instruments, Samsung et d’autres via la nouvelle norme UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).
Source : ZDNet.com