La PlayStation 5 Pro est tout juste annoncée avec l’espoir de relancer les ventes de la console de salon déjà passée par une version Slim qui l’améliorait à la marge. La version Pro dope la partie graphique et doit permettre de donner un coup de fouet au rendu des jeux grâce à la plate-forme Viola fournie par AMD, déjà à l’origine de l’APU de la console originale.
Les choses auraient pu changer avec la console de prochaine génération PlayStation 6. L’agence Reuters rapporte qu’Intel et AMD étaient en concurrence pour la conception de la puce mais aussi, côté Intel, pour sa production à la place du fondeur taiwanais TSMC.
PS5 Pro
Une perspective de milliards de dollars de revenus se profilait ainsi, avec la possibilité de mettre en avant les nouvelles capacités de production de puces d’Intel à destination d’autres entreprises.
Ce rêve a été stoppé net en 2022 quand Sony a fait le choix de maintenir AMD sur ce contrat. Pat Gelsinger, patron d’Intel, avait pourtant annoncé en 2021 sa volonté de bâtir une nouvelle division IFS (Intel Foundry Services) pour de la fonderie qui ne serait plus seulement destinée à ses propres processeurs et composants mais à d’autres entreprises.
Une occasion manquée pour IFS
Obtenir la conception et la production de la plate-forme matérielle de la PS6 de Sony aurait été un sacré coup d’éclat pour la nouvelle division et les ambitions d’Intel de redevenir le plus grand fondeur mondial.
C’est typiquement le genre de client capable de commander la production de dizaines de millions de puces et d’ancrer durablement l’activité de fonderie redevenue un élément hautement stratégique pour Intel.
Wafer avec procédé Intel 18A (équivalent 1,8 nm)
L’un des points d’achoppement des discussions aurait porté sur le prix demandé par Intel sur les puces produites pour Sony mais le groupe nippon a également pu hésiter à changer de fournisseur de puces, au risque de bousculer une rétrocompatibilité entre les générations de consoles qui reste importante pour la continuité des gammes et l’exploitation des jeux.
Ce fut en tous les cas un sujet de discussion entre les équipes et les directions des deux entreprises, rapporte encore Reuters, notamment sur les surcoûts et les efforts d’ingénierie qu’imposeraient une bascule d’AMD vers Intel pour assurer cette rétrocompatibilité.
Intel à la croisée des chemins
Depuis, Intel a poursuivi sa stratégie de reconquête du marché de la fonderie en alignant les noeuds de gravure toujours plus fins et en essayant d’attirer de gros clients vers son service IFS.
Toutefois, l’entreprise est prise au piège du ralentissement des ventes de ses processeurs et à celui des initiatives manquées, comme les composants IA qui profitent à d’autres, au point de voir ses résultats financiers se dégrader sérieusement depuis plusieurs trimestres.
En attendant les premiers revenus de la fonderie à la demande IFS qui n’arriveront pas avant 2026 ou 2027, Intel doit composer en licenciant une partie de son effectif et en préparant une restructuration dont les grandes lignes seront officialisées dans le courant du mois. Le plan pourrait condamner les projets d’usines de puces en Europe.