Lors de son événement Intel Innovation, la firme de Santa Clara a confirmé plusieurs plateformes pour ses futurs processeurs x86 qui utiliseront les avancées rapides de ses procédés de gravure.
Après Meteor Lake en Intel 4 viendront Arrow Lake et Lunar Lake en Intel 20A en 2024 puis Panther Lake en Intel 18A d’ici 2025. Intel affirme ainsi sa volonté d’avancer rapidement sur les techniques de gravure avec la stratégie « 5 noeuds en 4 ans » et de proposer rapidement des processeurs capables d’en tirer parti.
Chez le concurrent AMD, on prépare aussi du nouveau en matière de processeurs x86. L’architecture Zen 4 gravée en 5 nm est désormais déployée sur presque tous ses segments (on attend encore des processeurs Ryzen Threadripper Pro) et la prochaine génération ne devrait plus tarder.
AMD Zen 5
La chaîne Youtube Moore’s Law is Dead diffuse des diapositives d’une présentation interne d’AMD dévoilant les projets dans les deux ans à venir. Cela débutera rapidement avec l’arrivée de l’architecture AMD Zen 5 portant le nom de code Nirvana et attendue dès le premier semestre 2024.
Zen 5 sera au coeur d’une future gamme de processeurs Ryzen 8000 dont on commence à entendre parler ici et là. La nouvelle architecture devrait profiter d’une gravure en 4 nm et 3 nm chez TSMC et assurera une progression de l’IPC (Instructions per Cycle) de 10 à 15% par rapport à la génération précédente, soit à peu près comme la différence entre Zen 4 et Zen 3.
Comme attendu, l’architecture Zen 5 devrait pouvoir s’accommoder de variations avec des coeurs Zen 5c, constituant diverses combinaisons possibles. Cela pourra aller de 16 coeurs puissants Zen 5 à 32 coeurs économiques Zen 5c, avec des mix entre les deux.
AMD Zen 6
AMD évoque également l’architecture suivante Zen 6 dont on sait qu’elle porte le nom de code Morpheus. Elle passera par des gravures en 3 nm et 2 nm et sera lancée en principe durant le second semestre 2025.
Les diapositives évoquent un IPC encore amélioré de 10% environ par rapport à Zen 5 et un renforcement des capacités en matière d’intelligence artificielle et de machine learning.
L’architecture Zen 6 pourrait aussi donner lieu à de nouvelles techniques de packaging avec un retour à l’empilement de composants plutôt qu’un éparpillement en chiplets. On ne sait pas encore si Zen 6 exploitera toujours le socket AM5 ou nécessitera une évolution.