Pour l’actuelle famille Alder Lake (Intel Core 12ème génération) et la suivante Raptor Lake (Intel Core 13ème génération) qui doit être lancée en fin d’année, Intel exploite sa technologie Intel 7 constituant une gravure en 10 nm avec une technologie de transistors Enhanced SuperFin.
Pour la famille suivante attendue en 2023 et baptisée Meteor Lake (Intel Core 14ème génération), la firme basculera sur la technologie Intel 4 qui va permettre d’utiliser pour la première fois une gravure en 7 nm.
Promise depuis plusieurs années, elle a connu un léger retard mais elle arrive à son point de finalisation. Selon le site Digitimes, elle serait prête pour la production de masse durant le second semestre 2022.
Le recours à la lithographie EUV va permettre de quasiment doubler la densité de transistors et d’apporter 20% de performances en plus à même puissance, ou de réduire la consommation d’énergie de 40% à fréquence égale par rapport à Intel 7.
Une stratégie sans accrocs…pour le moment
La progression sera donc sensible et l’étape est importante dans une stratégie semiconducteurs fortement renforcée avec le CEO Pat Gelsinger tandis que d’autres domaines sont laissés de côté.
Intel 4 serait donc bien disponible pour les deux prochaines générations de processeurs Meteor Lake et Arrow Lake qui doivent s’étendre sur 2023 et 2024, avant une bacule vers « l’ère de l’Angström » représentée par Intel 20A et Intel 18A.
Outre la gravure affinée, Meteor Lake inaugurera une architecture en chiplets avec des tuiles reliées ensemble et l’utilisation du packaging 3D Foveros, ce qui permettra d’intégrer un GPU intégré gravé en 3 nm (vraisemblablement chez TSMC).
Directement après Intel 4 viendrait la technique Intel 3 qui sera toujours une gravure en 7 nm mais optimisée pour améliorer les performances de 18% par rapport à Intel 4.