Dans sa reconquête du secteur de la fonderie et la course à la gravure toujours plus fine, Intel a développé une stratégie dite « 5 noeuds en 4 ans » qui, si elle se déroule comme prévu, lui permettra de reprendre l’ascendant sur la concurrence (TSMC et Samsung, essentiellement) dès 2025.
Le procédé de gravure Intel 4 (gravure en 7 nm, équivalent 4 nm de la concurrence) sera au coeur de la prochaine famille de processeurs mobiles Meteor Lake que l’on devrait commencer à découvrir dans des machines en fin d’année.
Après une très longue phase durant laquelle Intel est restée bloquée au noeud 14 nm, la situation s’est déverrouillée, permettant de descendre à 10 nm (Alder Lake et Raptor Lake) et désormais en 7 nm (Meteor Lake), tandis que les générations suivantes avec une gravure en équivalent 2 nm et en-dessous se préparent (Arrow Lake et Lunar Lake en Intel 20A en 2024, puis Panther Lake en Intel 18A en 2025).
C’est en Irlande que ça se passe
Le coup d’envoi de la production de masse des processeurs selon le procédé Intel 4 sera donné ce vendredi 29 septembre 2023 sur le site de Leixlip, ou Fab 34, en Irlande, où seront présents le CEO Pat Gelsinger et plusieurs vice-présidents du groupe californien.
Car si les travaux de développement et les premiers essais de production ont eu lieu sur les sites d’Intel en Oregon, le premier site de production en masse en Intel 4 sera bien situé en Europe.
Intel a dépensé 17 milliards d’euros pour optimiser l’usine existante et permettre d’y accueillir les équipements de lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) du fournisseur néerlandais ASML nécessaires pour parvenir à une telle finesse de gravure.
Les processeurs Meteor Lake ne seront pas les seuls composants à bénéficier de la gravure en Intel 4 et la firme a déjà souligné que des processeurs pour serveurs et des puces dédiées pour l’intelligence artificielle profiteront également de cette gravure plus fine.
La magie de la lithographie EUV
Les puces gravées en Intel 4 offriront une performance par watt améliorée de 20% par rapport à l’actuel procédé Intel 7 et la lithographie DUV (Deep Ultra Violet), moins précise.
Les fondeurs TSMC et Samsung utilisent déjà de la lithographie EUV pour leurs propres systèmes de production mais tout va dépendre maintenant des rendements et de la densité de transistors permises par les techniques EUV, devenues indispensables pour graver plus fin.
A noter que les Etats-Unis ont pris soin d’empêcher la Chine d’obtenir ces équipements spécialisés (et ont même étendu l’embargo sur les machines DUV) afin de bloquer sa progression dans la gravure des puces et ses capacités de production de composants en gravure fine.
Le lancement de la série de smartphones Huawei Mate 60 il y a quelques semaines a tout de même révélé que le fabricant chinois était parvenu à faire produire des puces mobiles gravées en 7 nm, alors qu’on la pensait bloquée au noeud 14 nm. L’histoire ne dit pas comment et avec quel rendement ces puces ont pu être fabriquées.