Si le SoC Apple M2 dévoilé en juin lors de l’événement WWDC 2022 reste gravé en 5 nm, cela ne devrait pas être le cas de ses variations M2 Pro et M2 Max qui profiteront en principe de la nouvelle technique de gravure en 3 nm de TSMC.
Le fondeur taiwanais lancera la production en masse à partir de septembre et, la firme de Cupertino étant l’un de ses meilleurs clients, le SoC Apple M2 Pro devrait être l’une des premières puces à sortir des lignes de production un peu plus tard dans l’année.
Ce dernier devrait se retrouver dans les futurs MacBook Pro 14 et 16 pouces attendus en début d’année prochaine (mais qui seront peut-être annoncés en fin d’année).
Passage à l’ère du 3 nm
La rumeur veut que le SoC M2 Pro pourrait être finement optimisé grâce au procédé FinFlex proposé par TSMC et qui permet d’ajuster puissance et consommation d’énergie en fonction des besoins du produit, offrant ainsi une semi-personnalisation des composants pour se distinguer de la concurrence jusqu’au niveau plus fin niveau hardware.
Plus tard, c’est le SoC Apple A17 Bionic des futurs iPhone 15 Pro et 15 Pro Max qui sera produit selon le procédé de gravure en 3 nm avec son lot d’amélioration des performances et de consommation d’énergie réduite.