L’année 2024 va voir arriver les premiers processeurs mobiles gravés en 3 nm du côté Android, tandis qu’Apple a déjà fait migrer ses iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max vers cette finesse de gravure avec sa puce Apple A17 Pro.
Le groupe Qualcomm présentera son chipset Snapdragon 8 Gen 4 au mois d’octobre avec l’avantage de coeurs ARM spécifiques Oryon qui devront lui permettre de maintenir son avance et de se distinguer de la concurrence.
Mais le concurrent MediaTek n’a pas dit son dernier mot. La firme veut aussi sa part du gâteau dans les puces mobiles premium et la future solution Dimensity 9400 viendra plus que jamais se confronter à celle de Qualcomm, notamment pour séduire les fabricants chinois.
Que des coeurs de grande puissance
Si elle devrait profiter elle aussi d’une gravure en 3 nm, MediaTek restera sur des architectures de coeurs CPU standard proposés par ARM. Pour ne pas se laisser distancer du côté des performances face aux coeurs custom de Qualcomm, la configuration CPU serait relevée.
Le leaker chinois Digital Chat Station évoque ainsi un ensemble de coeurs qui abandonnerait complètement les coeurs économiques basse consommation. Cela donnerait ainsi un configuration avec un coeur ARM Cortex-X5, plusieurs coeurs ARM-X4 et trois à quatre coeurs ARM Cortex-A7xx.
Pour rappel, le coeur Cortex-X4 est le fleuron des processeurs mobiles actuels, comme la puce Dimensity 9300 qui devrait d’ailleurs connaître une évolution Plus avec une cadence relevée.
Un Dimensity 9300 Plus intermédiaire
Le Dimensity 9300 Plus serait ainsi cadencé à 3,4 GHz (avec un GPU à 1,3 GHz) au lieu des 3,25 GHz du Dimensity 9300. A noter que Qualcomm a de son côté présenté une puce Snapdragon 8s Gen 3 qui mise plutôt sur un équilibre avec une large place accordée à l’IA plutôt que de chercher à doper les caractéristiques du processeur initial.
Avec des coeurs CPU aussi puissants, le SoC Dimensity 9400 devrait pouvoir rivaliser en performances avec le Snapdragon 8 Gen 4 mais on attend de voir tout de même si cela ne se fera pas au détriment de la consommation d’énergie.
Selon la même source, la puce Dimensity 9400 serait lancée durant le mois d’octobre 2024, c’est à dire à peu près en même temps que celle de son concurrent, avec les premiers smartphones équipés faisant leur apparition avant la fin de l’année…en Chine pour commencer.