Le Tech Show Paris aura lieu les 15 et 16 novembre prochains. Il s’agit d’un vnement qui runit les leaders et dcideurs de la Tech en France, autour de confrences animes par des experts de lindustrie.
Cloud, DevOps, cyberscurit, Big data, IA, etc. Toutes ces technologies simbriquent et se compltent. C’est pourquoi le Tech Show Paris regroupe cinq salons coorganiss : Cloud Expo Europe, DevOps Live, Cloud & Cyber Security Expo, Data & AI Leaders Summit, et Data Centre World. C’est donc une occasion unique de retrouver les experts de ces domaines sous un seul et mme toit. C’est aussi deux jours de confrences sans frais !
Au programme, il y aura des tables rondes, confrences spcialises, tudes de cas, dmonstrations ou prsentations de produits. Selon le salon, les confrences vont porter sur un certain nombre de problmatiques.
Cloud Expo Europe
- La scurit cloud
- La culture
- Lacclration numrique
- Le cloud hybride & le multi-cloud
- La gestion des cots
DevOps Live
- Le Cloud Native DevOps
- La culture
- DevSecOps
- DevOps au sein d’une entreprise
Cloud & Cyber Security Expo
- La scurit du cloud
- Les technologies mergentes en matire de scurit
- Le modle Zero Trust
- Identifier les menaces et prvenir les attaques
- La culture
Data & AI Leaders Summit
- Dmocratisation et analyses avances
- Data mesh
- Stratgie des donnes et intelligence dcisionnelle
- Exprience client
- Confidentialit des donnes et conformit avec la lgislation
Data Centre World
- Design & construction
- Efficacit nergtique et environnementale
- Gestion et rglementation
- Scurit et monitoring
Que vous soyez dcideur ou professionnel de l’IT, manager ou cadre dune grande entreprise, le Tech Show Paris vous permettra d’accder un programme riche et diversifi pour vous aider dans votre stratgie et profiter rapidement et pleinement des dernires avances de lconomie du numrique.
Le Tech Show Paris ouvrira ses portes les 15 et 16 novembre 2023 Paris, Porte de Versailles, Hall 3. L’vnement est gratuit et ouvert tous, mais l’inscription est requise pour y participer.
