Une taille qui ne change pas par rapport à Zen 4, mais une densité bien accrue.
Un processeur n’est pas vraiment l’objet qui se prête le plus à être admiré toute la journée – ni même le composant. Mais pour la science, AMD a détaillé (à l’occasion du Zen 5 Tech Day, via HardwareLuxx) les dimensions de ses processeurs Zen 5 à venir : celles des Ryzen 9000 Granite Ridge, destinés au segment desktop ; des Ryzen AI 300, conçus pour les ordinateurs portables.
CCD Zen 5 Eldora
Le CCD Zen 5, nom de code Eldora, a une surface de 70,6 mm². C’est donc une taille équivalente à celle des CCD Zen 4, qui est de 71 mm², en arrondissant. Rappelons que CCD signifie Core Chiplet Dies. Souvent simplement appelé chiplet, c’est l’élément qui renferme les cœurs CPU – jusqu’à huit.
Le passage de la gravure 5 nm à 4 nm a toutefois permis d’accroître la densité, et donc in fine, la quantité de transistors. Selon les informations rapportées par nos confrères, celle-ci est passé de 92,9 MTr/mm² à 117,78 MTr/mm², soit une augmentation de 26,8 %. Un CCD Elodra contient ainsi 8,315 milliards de transistors, contre 6,5 milliards pour un CCD Zen 4. Pas de changements du côté de l’IOD entre Zen 4 et Zen 5 en revanche.
Le tableau ci-dessous compare les différentes tailles et densités des générations Ryzen depuis Zen.
| Architecture | Nœud de gravure | Surface du die | Densité transistors | Transistors |
| Zen (Zeppelin) | 14 nm | 212 mm² | 22,6 MTr/mm² | 4,8 milliards |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 nm | 212 mm² | 22,6 MTr/mm² | 4,8 milliards |
| Zen2 CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) | 7 nm | 74 mm² | 52,7 MTr/mm² | 3,9 milliards |
| IOD (Ryzen 3000) | 12 nm | 125 mm² | 16,7 MTr/mm² | 2,09 milliards |
| Zen3 CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) | 7 nm | 80,7 mm² | 51,4 MTr/mm² | 4,15 milliards |
| IOD (Ryzen 5000) | 12 nm | 125 mm² | 16,7 MTr/mm² | 2,09 milliards |
| Zen4 CCD (Durango, Ryzen 7000) | 5 nm | 71 mm² | 92,9 MTr/mm² | 6,5 milliards |
| IOD (Ryzen 7000) | 6 nm | 122 mm² | 27,9 MTr/mm² | 3,4 milliards |
| Zen5 CCD (Eldora, Ryzen 9000) | 4 nm (N4P) | 70,6 mm² | 117,78 MTr/mm² | 8,315 milliards |
| IOD (Ryzen 9000) | 6 nm | 122 mm² | 27,9 MTr/mm² | 3,4 milliards |
Strix Point prend de l’embonpoint
D’autre part, AMD a également confirmé que son processeur Strix Point, alias Ryzen AI 300, mesure 232,5 mm². Il est donc sensiblement plus massif que son prédécesseur : 30,6 % plus grand pour être précis. Rien d’illogique, puisqu’il reste gravé en 4 nm, mais intègre davantage de cœurs CPU, de plus grands caches, et un iGPU à 16 unités de calcul (le Radeon 890M) contre 12 unités pour le Radeon 780M. Pour ce dernier aspect, cette surenchère va logiquement apporter des performances graphiques rehaussées.
| Famille processeur | Nœud de gravure | Surface du die | Configuration max cœurs CPU |
Cache L2 | Cache L3 |
| Phoenix1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 Mo | 16 Mo |
| Phoenix2 | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 Mo | 16 Mo |
| Hawk Point1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 Mo | 16 Mo |
| Hawk Point2 | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 Mo | 16 Mo |
| Strix Point | TSMC 4 nm (N4P) | 232,5 mm² | 4x Zen 5 + 8x Zen 5c | 12 Mo |
24 Mo |
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
Source :
HardwareLuxx