Après une simple évocation durant le salon CES de Las Vegas en début d’année, Lisa Su, CEO d’AMD, en a dit un peu plus sur les processeurs Ryzen 7000 pour PC de bureau qui feront leur apparition un peu plus tard dans l’année.
En profitant de leur architecture Zen 4 et d’un nouveau socket AM5, ils offriront une compatibilité avec la RAM DDR5 et l’interface de communication PCIe Gen 5 (jusqu’à 24 lignes), se mettant presque à égalité avec les processeurs Alder Lake (et bientôt Raptor Lake) d’Intel.
Presque, parce qu’ils ne supporteront que la DDR5 et pas la DDR4, ce qui impliquera de s’équiper avec la mémoire de dernière génération, plus onéreuse. La gravure des coeurs Zen 4 passe au 5 nm (chez TSMC) tandis que l’interface I/O est gravée en 6 nm.
15% de performances en plus par rapport à Zen 3
Surtout, AMD annonce déjà une progression de plus de 15% des performances en simple thread par rapport à Zen 3 (la firme n’indique pas de quel pourcentage grimple l’IPC par rapport à la génération précédente) et la capacité de faire grimper la cadence en boost à plus de 5 GHz, ce qu’on avait déjà aperçu dans des benchmarks officieux, tandis que le cache L2 passe à 1 Mo (au lieu de 512 Ko précédemment).
A ce titre, AMD a réalisé une démo au Computex avec un processeur Ryzen 7000 de 16 coeurs grimpant à 5,5 GHz (sur un coeur)
Les processeurs seront accompagnés d’une partie graphique utilisant l’architecture RDNA 2 avec des connectiques DisplayPort 2 et HDMI 2.1, comblant là une lacune par rapport aux iGPU couramment utilisés dans les processeurs Intel Core.
AMD annonce le lancement des processeurs AMD Ryzen 7000 en Zen 4 pour l’automne 2022, sans donner de date précise ni le nombre et le nom des variantes qui seront concernées.