Apple prépare l’avenir de ses appareils avec des puces toujours plus économes et performantes, mais l’adoption du processus de fabrication 2 nm semble encore lointaine.
L’arrivée des puces 2 nm dans les appareils Apple promet une amélioration significative des performances et de l’efficacité énergétique, mais les dernières informations indiquent qu’Apple pourrait retarder leur adoption.
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Du 2 nm pas avant l’iPhone 18 ?
L’évolution des processus de fabrication des puces ralentit. Alors que les puces 2 nm sont très attendus par les technophiles, il semble qu’Apple ne les intègre pas avant 2026. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, l’iPhone 17, prévu pour 2025, utilisera encore une version avancée du processus 3 nm. Une décision qui s’expliquerait par des cycles de développement des semi-conducteurs qui s’étendent, pour des raisons aussi bien technologiques qu’économiques.
Depuis plusieurs années, Apple a standardisé un cycle de deux ans pour chaque nouvelle technologie de fabrication, comme ce fut le cas avec les processus 7 nm et 5 nm. Cependant, la marque adopte désormais un cycle plus long, le processus 3 nanomètres étant déjà à sa troisième année d’utilisation. Kuo confirme que les puces de l’iPhone 17 reposeront sur le procédé 3 nm de troisième génération (N3P), tandis que celles de l’iPhone 18 pourraient inaugurer la technologie 2 nm.
The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC’s N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 models is anticipated to use TSMC’s 2-nanometer technology. However, due to cost concerns, not all new iPhone 18 models may be equipped with a…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) September 19, 2024
Un cycle de trois ans pour les puces Apple
Apple n’en est pas vraiment à son premier cycle prolongé pour ses semi-conducteurs. Par le passé, les processeurs A14 et A15 étaient respectivement basés sur les premières et secondes générations du procédé 5 nm de TSMC. En 2022, l’A16 Bionic de l’iPhone 14 Pro, bien que présenté comme utilisant une technologie « 4 nm », s’inscrivait toujours dans la famille 5 nm. Cette lente progression confirme un rythme de développement moins soutenu dans l’industrie des semi-conducteurs.
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Aujourd’hui, Apple s’appuie sur des variantes avancées du procédé 3 nm, une technologie introduite pour la première fois avec les appareils de 2023 grâce à un procédé appelé N3B. Les générations suivantes, comme N3P et potentiellement N3X, offrent des améliorations progressives en matière de densité et de performances, tout en maintenant une compatibilité avec les équipements existants. De quoi permettre à Apple de concilier innovation et maîtrise des coûts.
Plus de puissance et d’efficacité énergétique
La fabrication des puces 2 nm, appelée procédé N2 chez TSMC, devrait entrer en production pilote en 2025, avec une production de masse prévue en fin d’année. Cependant, Apple ne prévoit pas d’intégrer cette technologie immédiatement. Les puces 2 nm ne devraient donc apparaître qu’avec l’iPhone 18 Pro et les modèles haut de gamme de 2026. Pour les autres produits Apple, notamment les Mac et iPad, les processeurs de la série M5 continueront à exploiter le processus 3 nm.
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L’adoption d’une puce en 2 nm dans les appareils permettrait de bénéficier de plusieurs améliorations notables. Ces puces offriraient des performances accrues tout en consommant moins d’énergie, prolongeant ainsi l’autonomie des batteries. Les appareils pourraient gérer des tâches complexes plus rapidement, surtout dans les domaines de l’intelligence artificielle, des jeux vidéo ou des applications gourmandes en ressources. De plus, la réduction de la taille des transistors contribuerait à un meilleur refroidissement, réduisant la surchauffe lors d’une utilisation intensive.
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Source :
9to5Mac