Le NPU XDNA 2 étrenné par deux premiers Ryzen pour ordinateurs portables ; jusqu’à 50 TOPS pour rendre les PC plus intelligents.
Les utilisateurs d’ordinateurs desktop ne seront pas les seuls à pouvoir profiter de l’architecture CPU Zen 5 d’ici quelques semaines. En effet, outre ses Ryzen 9000 Granite Ridge, AMD a profité du Computex 2024 pour dévoiler une toute nouvelle gamme de puces mobiles gravées en 4 nm : les Ryzen AI 300. Comme son nom l’indique, cette série, pour l’instant limitée à deux références, met l’accent sur les capacités IA. Concrètement, cela se matérialise par l’intégration d’un NPU (Neural Processing Unit) sous architecture XDNA 2.
Un trio magique ?
Ces Ryzen AI 300 ont pour nom de code Strix Point. Ils exploitent les architectures CPU Zen 5 / Zen 5c, GPU RDNA 3.5 et NPU XDNA 2. Le TDP par défaut est de 28 W.
AMD n’a officialisé que deux processeurs. Le porte-étendard est le Ryzen AI 9 HX 370. Il mobilise 12 cœurs CPU, dans une configuration de 4 cœurs Zen 5 + 8 cœurs Zen 5c, ce qui implique 36 Mo de cache L2 + L3. La fréquence maximale est de 5,1 GHz. L’iGPU est un Radeon 890M. Ce dernier possède 16 unités de calcul RDNA 3.5, soit 4 unités de plus que le précédent flagship (Radeon 780M).
![Nomenclature Ryzen Ai 300](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/nomenclature-Ryzen-AI-300.jpg)
Le Ryzen AI 9 365 est un peu moins costaud. Son CPU est aussi constitué de 4 cœurs Zen 5, mais la quantité de cœurs Zen 5c est de 6 ; cela donne donc 10 cœurs / 20 threads en tout, et 34 Mo de cache L2 + L3. La fréquence est également légèrement inférieure, avec une pointe à 5 GHz. Côté iGPU, nous trouvons un Radeon 880M, lequel implique 12 unités de calcul RDNA 3.5.
Processeur | Cœurs / Threads | Fréquence de base / Boost | iGPU | cTDP |
Ryzen AI 9 HX 370 | 12 / 24 | 2,0 / 5,1 GHz | 16 CU (Radeon 890M) | 15-54W |
Ryzen AI 9 365 | 10 / 20 | 2,0 / 5,0 GHz | 12 CU (Radeon 880M) | 15-54W |
Des puces IA avant tout
Pour le NPU, pas de disparité : AMD renseigne 50 TOPS pour les deux processeurs. Cette puissance de traitement permet à la société de revendiquer le leadership en la matière. En effet, comme mis en avant dans l’infographie ci-dessous, le Snapdragon X Elite culmine à 45 TOPS ; les Core Lunar Lake, à 40-45 TOPS.
![Ryzen Ai Leadership Tops](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/Ryzen-AI-leadership-TOPS.jpg)
Dans les faits, cette puissance de calcul permet aux Ryzen AI 300 d’équiper des ordinateurs estampillés Windows Copilot+ et de gérer localement des modèles IA « complexes ». Rappelons que Microsoft exige 40 TOPS pour ses PC IA de nouvelle génération.
Selon AMD, l’architecture XDNA 2 offre de sérieux gains de performance par rapport à XDNA. L’entreprise mentionne une capacité de calcul jusqu’à 5 fois plus élevée et une efficacité énergétique doublée. Pour optimiser son NPU, la société évoque la prise en charge d’un « Block FP16 », un format qui allie le meilleur du FP16 et de l’INT8.
![Block Fp16 Npu Computex 2024 Ryzen Ai](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/Block-FP16-NPU-Computex-2024-Ryzen-AI.jpg)
Enfin, sans surprise, la société revendique sa supériorité face à la concurrence (Apple M3, Intel Core Meteor Lake, Snapdragon X Elite) à travers de nombreux benchmarks consacrés à des usages spécifiques. Comme toujours, prenez ces communications avec un certain recul.
![Ryzen Ai 9 Hx 370 Vs Snapdragon X Elite](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/Ryzen-AI-9-HX-370-vs-Snapdragon-X-Elite.jpg)
![Ryzen Ai 9 Hx 370 Vs Ultra 185h](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/Ryzen-AI-9-HX-370-vs-Ultra-185H.jpg)
![Ryzen Ai 9 Hx 370 Vs Apple M3](https://www.01net.com/app/uploads/2024/06/Ryzen-AI-9-HX-370-vs-Apple-M3.jpg)
Les premiers PC portables équipés de Ryzen AI 300 sont attendus au cours du troisième trimestre. Des marques ont déjà officialisé leurs machines ; c’est notamment le cas d’Asus avec ses ordinateurs TUF A14 et 16.
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