Le smartphone Huawei Mate 60 Pro rappelle que la firme chinoise est un spécialiste de la conception d’appareils mobiles aux caractéristiques relevées. Ecran OLED, capacités photo avancées, appels par satellite…mais aussi compatibilité 5G grâce à un mystérieux processeur Kirin 9000S.
Mystérieux car le fabricant refuse de dévoiler les caractéristiques et l’origine de sa puce mobile. Les passages par les benchmarks en disent un peu plus sur ses entrailles avec des coeurs CPU ARMv8 et une partie GPU Maleoon 910 développée en interne mais pas sur ses origines.
L’annonce de la compatibilité 5G sur le smartphone a attiré l’attention des observateurs alors que Huawei est soumis à de sévères restrictions commerciales de la part des Etats-Unis depuis 2019, boquant ses accès aux technologies US mais aussi aux capacités de production des fondeurs internationaux.
Au summum de l’industrie électronique chinoise ?
Pour produire le Kirin 9000S, il a donc fallu se rapprocher d’un fondeur chinois et SMIC, le plus important d’entre eux, est sans doute le producteur du processeur mobile.
Selon la presse chinoise, il utiliserait un processus de gravure en 7 nm de seconde génération de SMIC qui a peut-être été optimisé en 5 nm (dite technique N+2), d’après l’examen de la puce par TechInsights.
C’est une demi-surprise dans la mesure où le fondeur ne l’a pas annoncée officiellement mais on sait dans le même temps que la firme est vraisemblablement en capacité de produire des puces gravées en 7 nm (il y a eu d’autres exemples de puces) mais pas forcément en grands volumes.
Il est possible de pousser les équipements de lithographie DUV (Deep Ultra Violet) jusqu’à leurs limites pour produire des puces en 7 nm, voire en 5 nm, mais c’est sans doute au prix de rendements assez faibles et à des coûts élevés, sans commune mesure avec les techniques éprouvées des grands fondeurs internationaux qui en sont à proposer de la gravure en 3 nm et bientôt en 2 nm.
SMIC en capacité de graver en 7 nm / 5 nm ?
Malgré tout, c’est un signe que la Chine cherche des moyens de contourner les restrictions américaines en faisant appel à sa propre industrie des semi-conducteurs. Outre l’achat d’équipements permettant de produire des puces sur des noeuds plus élevés (14 nm et au-delà) en grande quantité et à moindre coût, le pays saurait donc produire aussi des puces en 7 nm, mais dans une qualité dégradée.
L’accès aux équipements de lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) lui étant barré depuis plusieurs années, difficile de passer cet obstacle technique pour aller vers des niveaux de gravure plus bas.
La logique voudrait que HiSilicon, qui concevait les puces de Huawei, ait collaboré avec SMIC pour produire cette puce Kirin 9000S du Huawei Mate 60 Pro gravée en 7 nm / 5 nm, à défaut de pouvoir utiliser les dernières architectures de coeur ARM et les capacités de production du fondeur taiwanais TSMC.