L’année 2022 est une période de transition pour l’industrie des semiconducteurs avec l’arrivée de la gravure en 3 nm pour des composants toujours plus miniaturisés et puissants.
Mais parce qu’elle arrive en milieu d’année, elle se trouve en décalage avec les grands cycles de l’industrie mobile et elle ne pourra s’exprimer dans ce domaine que l’an prochain, obligeant concepteurs de puces mobiles et fabricants de smartphones à rester sur le noeud 5 nm (et sa variante 4 nm).
Selon Digitimes, les premiers smartphones équipés de SoC gravés en 3 nm n’arriveront pas avant le second semestre 2023 et le premier d’entre eux sera l’iPhone 15, et sans doute plus précisément l’iPhone 15 Pro / Pro Max si Apple maintient sa stratégie actuelle.
Priorité au plus gros client
La firme de Cupertino étant le plus gros client de TSMC, c’est elle qui accède en priorité aux capacités du fondeur et pourra la proposer le plus rapidement. Le SoC Apple A17 Bionic sera donc en principe le premier SoC mobile gravé en 3 nm sur le marché.
Cela signifie également que les premiers smartphones Android avec puce en 3 nm n’arriveront qu’ensuite, au mieux en fin d’année 2023 et sans doute plus sûrement début 2024.
Les spécialistes des SoC mobiles Android Qualcomm et MediaTek profiteront vraisemblablement de la fin d’année 2023 pour présenter leurs solutions mobiles gravées en 3 nm.