Des médias étrangers, dont MacRumors, rapportent que la puce A20, qui équipera l’iPhone 18, devrait être fabriquée avec un processus de gravure en 2 nm.
L’analyste spécialisé, Ming-Chi Kuo, a déclaré le 22 mars sur le réseau social X.com que « l’iPhone 18 sera alimenté par la puce 2 nm de TSMC ». Il a également souligné que le taux de rendement des tests R&D de TSMC pour le 2 nm était de 60 à 70 % il y a trois mois, mais qu’il a depuis considérablement augmenté.
Il y a environ six mois, Ming-Chi Kuo avait été le premier à prédire que la puce A20, serait fabriquée avec un processus de 2 nm. Récemment, l’analyste de GF Securities, Jeff Fu, a confirmé cette même prévision.
Une puce attendue en 2026
Si la puce A20 est effectivement produite en 2 nm plutôt qu’en 3 nm, elle offrira des performances et une efficacité énergétique nettement améliorées par rapport à la puce A19, qui équipera l’iPhone 17. De nombreux analystes, dont Ming-Chi Kuo, estiment que l’A19 sera fabriquée avec le processus 3 nm de troisième génération de TSMC, connu sous le nom de « N3P ».
Le passage d’un processus de 3 nm à 2 nm permettra d’améliorer les performances en augmentant le nombre de transistors sur chaque puce. La puce A20 pourrait ainsi être jusqu’à 15 % plus rapide et jusqu’à 30 % plus économe en énergie que la puce A19.
Selon les rapports, voici les processus de production appliqués ou prévus pour les puces Apple :
- Puce A17 Pro : 3 nm (1ère génération TSMC, N3B)
- Puce A18/A18 Pro : 3 nm (2ème génération TSMC, N3E)
- Puce A19/A19 Pro : 3 nm (3ème génération TSMC, N3P)
- Puce A20/A20 Pro : 2 nm (1ère génération TSMC, N2).
© SonnyDickson / X.com
En attendant, des maquettes des prétendus iPhone 17 et 17 Pro révèlent le design de la prochaine génération attendue cet automne. Apple pourrait opérer des changements en intégrant un module photo pour le moins volumineux.