Les grands fondeurs internationaux proposent de la gravure en 3 nm depuis 2022 mais entre rendements à optimiser et contrats d’exclusivité, les processeurs mobiles n’utilisent pas encore cette technologie.
L’attente ne sera plus longue pour les amateurs de produits Apple puisque les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro annoncés dans quelques jours seront les premiers sur le marché à embarquer un SoC Apple A17 Bionic gravé en 3 nm.
Côté Android, il faudra encore patienter un peu, les prochaines générations de processeurs mobiles restant encore sur la gravure 4 nm (optimisation du 5 nm, lui-même restant dans le champ du noeud 7 nm).
MediaTek prépare le passage au 3 nm
Mais cela ne veut pas dire qu’ils ne préparent pas des puces utilisant la gravure la plus fine disponible. La firme MediaTek, dont les processeurs sont présents dans de nombreux smartphones et tablettes, vient d’annoncer la finalisation du développement d’une première puce Dimensity gravée en 3 nm avec l’aide du fondeur taiwanais TSMC.
Il s’agit de la génération après le Dimensity 9300 qui doit être présenté en septembre ou octobre et qui restera donc gravé en 4 nm, tout comme le futur processeur Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm qui sera dévoilé fin octobre.
Il faudra attendre un peu
La production de masse n’étant prévue qu’en 2024, cette nouvelle puce Dimensity gravée en 3 nm n’arrivera sans doute pas avant la fin de l’année prochaine mais promet déjà 18% de performance en plus par rapport à la gravure en 5 nm de TSMC à même puissance et 32% de consommation d’énergie en moins à même cadence, pour une densité de transistors augmentée de 60%.
Apple devrait donc être le seul fabricant de smartphones à pouvoir proposer des processeurs mobiles gravés en 3 nm sur les prochains trimestres, même si cela restera réservé aux modèles premium de la nouvelle gamme iPhone 15, avec une hausse de tarif à la clé.