Pendant qu’Apple a levé le voile sur ses SoC et processeurs Apple A17 Pro et Apple M3 profitant pour la première fois d’une gravure en 3 nm signée TSMC fin 2023, ses concurrents côté Android Qualcomm et MediaTek ont dû rester dans le même temps sur de la gravure en 4 nm pour les SoC Snapdragon 8 Gen 3 et Dimensity 9300, la firme de Cupertino s’étant réservé la production de la première génération de gravure N3 du fondeur taiwanais.
Les deux firmes préparent leur transition vers la gravure en 3 nm pour cette année avec une puce Snapdragon 8 Gen 4 chez Qualcomm et Dimensity 9400 pour MediaTek.
Ce dernier a déjà indiqué avoir bien avancé sur le sujet et pouvoir lancer la production de masse en 2024, pour un lancement vraisemblablement durant le second semestre.
Dimensity 9400, ça se confirme en N3E
Le leaker chinois Digital Chat Station apporte quelques informations supplémentaires en affirmant que le Soc Dimensity 9400 profitera de la deuxième génération de technique de gravure en 3 nm de TSMC, ou N3E, proposée après l’actuelle N3B utilisée par Apple.
Il souligne que la puce exploitera les designs de coeurs de ARM pour les parties CPU et GPU. On devrait donc y retrouver les dernières nouveautés en matière de coeurs ARM Cortex et une partie graphique ARM Mali de dernière génération.
Comme l’actuel processeur Dimensity 9300, la future puce Dimensity 9400 serait dépourvue de coeurs économiques. On n’y trouverait donc que des coeurs très puissants comme l’ARM Cortex-X5 et des coeurs puissants de type ARM Cortex-A7xx.
Qualcomm et MediaTek sur les rangs pour passer à 3 nm
Entre les dernières architectures de coeur et la gravure affinée au 3 nm, le processeur Dimensity 9400 devrait donc être un monstre de puissance et il reste à voir ce qu’il en sera de sa consommation d’énergie.
De son côté, Qualcomm s’appuyera sur des coeurs dédiés Oryon / Phoenix conçus par la firme Nuvia rachetée en 2021 pour équiper son processeur Snapdragon 8 Gen 4, avec toujours une partie Adreno conçue en interne.
MediaTek pourrait donner plus de détails sur son premier processeur gravé en 3 nm dans les semaines qui viennent et notamment à l’occasion du salon MWC 2024 de Barcelone qui se tiendra en février.