Dans la photo mobile, c’est la course aux mégapixels, pour le stockage, c’est celle à la densité de stockage d’information afin de proposer des capacités toujours plus importantes.
Le spécialiste des mémoires Micron annonce la mise en production de puces NAND de type TLC (3 bits par cellule) atteignant pour la première fois un empilement de 232 couches.
C’est la première fois que de la mémoire NAND dépasse les 200 couches et c’est une belle avancée par rapport à la technologie en 176 couches actuellement déployée.
Meilleure efficience énergétique
Cette nouvelle évolution permet aussi d’introduire une vitesse de transfert de 2,4 Go/s, soit 50% de mieux par rapport à celle en 176 couches, avec une bande passante doublée en écriture et améliorée de 75% en lecture, assurant des performances plus élevées et un gain en efficacité énergétique, le tout dans un package réduit de 28%.
Cette nouveauté ouvre la voie à des modules NAND de 2 To qui pourront trouver place dans des smartphones mais qui seront aussi adaptés, par leur haute vitesse de tranfert et des temps de latence courts, à des charges de travail intenses de données brutes telles qu’utilisées pour le machine learning et l’intelligence artificielle, le cloud computing et le Big Data.
Un point n’est pas évoqué par Micron : la durée de vie de ces nouveaux composants. Elle devrait cependant se situer au niveau de la génération précédente. Les premiers modules NAND 232 couches commencent à être livrés aux clients de Micron et l’on devrait les retrouver côté grand public sous forme de SSD au sein d’une gamme de produits Crucial.