quand sera lancée la prochaine génération de puces ARM ?

quand sera lancée la prochaine génération de puces ARM ?


La stratégie Apple Silicon qui consiste à faire passer tous les produits d’Apple à l’architecture ARM se déploie depuis plusieurs années maintenant et a permis de proposer une puce Mx qui a déjà atteint la quatrième génération.

La firme a un calendrier élastique et les lancements de nouvelles puces ne se font pas à un rythme régulier. Ce n’est pas tant un choix purement marketing qu’un timing imposé aussi par la disponiblité des plus récentes techniques de gravure du fondeur TSMC, ce qui peut imposer parfois des décalages.

Apple M5, au bout d’un cycle plus long

Apple a ainsi dévoilé le processeur Apple M3 fin 2023 en y associant le lancement des MacBook Pro M3 avant de lancer les MacBook Air au printemps suivant. Mais durant ce même événement de mai 2024, Apple a annoncé le processeur Apple M4 dont seule la tablette iPad Pro a été équipée.


Cela devrait changer avec des annonces de MacBook Pro M4, Mac Mini et iMac cette semaine tandis que les MacBook Air M4 n’arriveraient qu’au printemps 2025. Dans ce contexte, quand sera lancée la prochaine puce Apple M5 ?

Selon les dernières rumeurs lancées par Mark Gurman, de l’agence Bloomberg, via sa newsletter Power On, la génération ne sera pas lancée fin 2024 ni début 2025. Pour la suite des opérations, c’est plutôt vers fin 2025 ou début 2026 qu’il faudra regarder.

Toujours en 3 nm mais avec des améliorations

Apple reprendrait donc un cycle un peu plus long d’un an et demi entre deux puces Mx. Le processeur Apple M5 pourrait de nouveau se retrouver en premier lieu dans des tablettes tactiles iPad Pro avant d’embarquer dans les MacBook Pro.

iPad Pro 11 pouces (2024)

Le futur processeur resterait gravé en 3 nm, le passage à la gravure en 2 nm n’étant pas prévu chez TSMC avant 2026, ce qui aurait obligé d’étirer le cycle des puces au-delà de 2 ans.

Malgré tout, la puce Apple M5 profitera d’innovations spécifiques avec notamment un nouveau procédé de packaging qui renforcera les performances tout en maîtrisant les contraintes thermiques.



Source link

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée.