Jusqu’à présent, les grandes annonces du CES liées aux processeurs étaient plus ou moins portées par une course effrénée à la fréquence brute et au nombre de cœurs. La stratégie d’AMD, Intel et Qualcomm était relativement prévisible : des gains de performances incrémentaux, une amélioration de l’efficacité énergétique ou encore une intégration graphique de plus en plus poussée. Le CES 2026 marque une rupture importante, dans un contexte macroéconomique paradoxal où l’innovation se heurte à une crise du marché des composants de base, notamment celui de la mémoire vive dont le prix ne cesse d’augmenter.
Les annonces du début d’année révèlent des trajectoires désormais divergentes, chacun des trois géants tentant à sa façon de capter une part d’un gâteau qui se déplace inexorablement vers le cloud et les centres de données. Mais si leurs stratégies ne se superposent plus comme par le passé, ces trois acteurs majeurs convergent tout de même vers une même promesse : métamorphoser le processeur central de nos PC en plateforme IA locale complète et efficace sans mettre de côté les performances en matière de calculs généralistes.
La finalité apparait donc identique, même si chacun des constructeurs semble emprunter une route différente pour l’atteindre. Intel cherche ainsi à démontrer sa capacité de rebond technologique, AMD capitalise de son côté sur une dynamique solide et diversifiée tandis que Qualcomm tente de transformer l’essai ARM sur PC Windows. Le CES 2026 est clairement un point d’inflexion, le croisement de visions concurrentes du “PC de demain”.
Trois constructeurs, trois trajectoires techniques et stratégiques
Intel joue cette année sa crédibilité technique, après plusieurs années marquées par des retards et une perte de leadership face à TSMC : son avenir est intimement lié au succès de son nœud de gravure 18A. Sa stratégie repose donc sur une simplification de l’offre et un retour aux fondamentaux de calcul mobile avec sa gamme Panther Lake.
Contrairement à ses concurrents, le constructeur mise sur une intégration verticale poussée ; selon lui, l’architecture x86 est capable d’atteindre des niveaux d’efficacité énergétique comparables à ceux offerts par l’architecture ARM, tout en bénéficiant de capacités suffisantes pour rendre définitivement obsolètes les accélérateurs IA et les cartes graphiques d’entrée de gamme.
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De son côté, AMD ne cherche pour le moment pas de rupture technologique spectaculaire, préférant plutôt une extension méthodique de son catalogue de processeurs. L’année 2026 sera donc celle de la continuité, avec une consolidation de sa place dans les centres de données tout en proposant au grand public des rafraichissements de gammes existantes sous de nouvelles appellations. Cette trajectoire stratégique vise à maximiser les marges sur le segment professionnel tout en maintenant une présence visible sur le marché des PC portables et de bureau grâce à l’écosystème Ryzen AI.
Les nouvelles gammes Ryzen AI 400 et Ryzen AI Max+ illustrent cette stratégie de couverture complète allant des ultraportables aux machines gaming haut de gamme en passant par les stations mobiles et les PC grand public. L’objectif est clair : transformer chaque processeur en un accélérateur IA capable de faire tourner des modèles de langage complexes sans dépendre d’une connexion à Internet, en s’appuyant en même temps sur des procédés de gravure mûrs afin de garantir une disponibilité quasi-immédiate.
Qualcomm poursuit quant à lui son offensive par l’efficacité énergétique, la rupture architecturale et l’intégration d’un NPU hérité de son expertise dans le monde du smartphone. Avec sa plateforme Snapdragon X2, le constructeur espère briser le duopole AMD-Intel en imposant – enfin – l’architecture ARM comme le nouveau standard mobile, en particulier sur les segments de prix les plus abordables grâce à sa série X2 Plus. Pour Qualcomm, l’enjeu n’est désormais plus seulement l’autonomie, mais également la gestion efficace des tâches de travail les plus lourdes sans les compromis qui ont freiné ses précédentes tentatives.
Les architectures des nouvelles gammes de processeurs
La plateforme Panther Lake inaugure chez Intel la technologie RibbonFET (ou GAAFET, successeur du FinFET) ainsi que l’alimentation par la face “arrière” de la puce (PowerVia), ces avancées permettant un contrôle plus précis du courant électrique et une amélioration de la densité des transistors par rapport aux générations précédentes de processeurs Core.
Mélange de cœurs “Performances” (Cougar Cove) et de cœurs “Efficients” (Darkmont), les nouveaux Core Ultra Series 3 du constructeur profitent surtout d’un îlot basse consommation totalement redessiné, doté de son propre rail d’alimentation et d’un cache dédié. Ces améliorations permettent aux cœurs efficients de gérer les tâches quotidiennes (navigation web, visioconférence…) sans avoir besoin de réveiller les unités de calcul les plus gourmandes.
Les modèles de processeurs annoncés au CES de Las Vegas par Intel bénéficient en outre d’un moteur graphique basé sur l’architecture Xe3 rivalisant (sur le papier) avec des cartes graphiques dédiées d’entrée de gamme comme la RTX 4050. Le constructeur met également en avant un NPU intégré de nouvelle génération affichant entre 46 et 50 TOPS suivant les processeurs.
AMD déploie de son côté ses gammes Ryzen AI 400 (Gorgon Point pour les intimes) et Ryzen AI Max+ : elles bénéficient principalement d’une gestion thermique améliorée, d’une augmentation des fréquences “boost” et d’une amélioration du contrôleur mémoire intégré. Les modèles regroupent jusqu’à 12 cœurs Zen 5 (avec SMT, soit 24 threads simultanés), un moteur graphique RDNA 3.5 et un NPU XDNA 2.
La grosse nouveauté vient de la disponibilité de ces nouveaux processeurs en versions de bureau, en plus des variantes classiques pour ordinateurs portables. Avec un NPU affichant entre 50 et 60 TOPS, ces modèles desktop deviennent donc les premiers à être suffisamment performants en inférence pour recevoir la certification Copilot+ de Microsoft.
| Modèle | Cores / Threads | Fréquence Base/Boost |
Cache Total |
Moteur Graphique |
cTDP | TOPS (NPU) |
| Ryzen AI Max+ 392 | 12C/24T | 3,2 GHz 5,0 GHz |
76 Mo | Radeon 8060S (40 CUs) |
45-120W | 50 |
| Ryzen AI Max+ 388 | 8C/16T | 3,6 GHz 5,0 GHz |
40 Mo | Radeon 8060S (40 CUs) |
45-120W | 50 |
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12C/24T | 2,0 GHz 5,2 GHz |
36 Mo | Radeon 890M (16 CUs) |
15-54W | 60 |
| Ryzen AI 9 HX 470 | 12C/24T | 2,0 GHz 5,2 GHz |
36 Mo | Radeon 890M (16 CUs) |
15-54W | 55 |
| Ryzen AI 9 465 | 10C/20T | 2,0 GHz 5,1 GHz |
34 Mo | Radeon 880M (12 CUs) |
15-54W | 50 |
| Ryzen AI 7 450 | 8C/16T | 2,0 GHz 5,1 GHz |
24 Mo | Radeon 860M (8 CUs) |
15-54W | 50 |
| Ryzen AI 7 445 | 6C/12T | 2,0 GHz 4,6 GHz |
14 Mo | Radeon 840M (4 CUs) |
15-54W | 50 |
| Ryzen AI 5 435 | 6C/12T | 2,0 GHz 4,5 GHz |
14 Mo | Radeon 840M (4 CUs) |
15-54W | 50 |
| Ryzen AI 5 430 | 4C/8T | 2,0 GHz 4,5 GHz |
12 Mo | Radeon 840M (4 CUs) |
15-54W | 50 |
L’architecture Snapdragon X2 de Qualcomm – et a fortiori les modèles de la nouvelle gamme X2 Plus – repose quant à elle sur la troisième génération de cœurs Oryon, gravés par TSMC sur son nœud N3P. Fidèle à son ADN, le constructeur privilégie une intégration très poussée et une orchestration fine des ressources pour minimiser la consommation ; les cœurs Prime bénéficient ainsi des fréquences de fonctionnement les plus hautes pour les tâches mono-threadées, aux côtés d’autres unités de calcul plus lentes, mais plus efficientes.
Cette approche hybride désormais commune est complétée par un NPU Hexagon capable d’atteindre 80 TOPS, le plaçant de fait en tête de peloton pour les calculs d’inférence locale qui se cachent derrière les modèles actuels d’IA générative.
L’IA locale au cœur du discours marketing
Les capacités d’inférence locale remplacent peu à peu le discours commercial qui tournait jusqu’à présent en GHz et en nombre de cœurs ; mesuré en TOPS, ce nouveau mètre étalon profite des exigences de la certification Copilot+ de Microsoft qui impose un minimum de 40 TOPS pour les processeurs. Désormais partenaire active directement intégrée à Windows, l’intelligence artificielle est appelée à jouer un rôle central (pour le meilleur et pour le pire…), tant pour l’utilisateur que pour certaines fonctions du système d’exploitation.
Pour accélérer ce passage du cloud au traitement purement local, les fabricants mettent en avant la performance, l’économie, le contrôle et – surtout – la confidentialité. En traitant les données sensibles directement sur la machine, on nous promet une sécurité totale contre les fuites de données. Intel et AMD multiplient d’ailleurs les démonstrations de modèles de langage de grande taille tournant entièrement en local sur le PC des utilisateurs, capables de résumer des courriels, de traduire des conversations en temps réel ou encore de générer des images complexes.
Pour autant, les modèles les plus lourds tournent encore et toujours dans le cloud, relativisant l’importance immédiate des niveaux de performances annoncés pour les nouvelles gammes de processeurs. Les cas d’usage de l’IA locale restent encore à ce jour ciblés et trop peu nombreux, même si ce constat évolue : l’intelligence artificielle réactive qui répond aux requêtes est en train de laisser sa place à l’IA proactive, capable d’analyser les habitudes de travail de l’utilisateur en arrière-plan pour anticiper les besoins. Mais cette fuite en avant est-elle vraiment une bonne chose ?
Une industrie sous tension qui cherche à conserver ses marges
Sous le vernis des innovations technologiques, le marché est actuellement marqué par une augmentation structurelle des coûts (principalement liée aux procédés avancés de gravure et aux tensions autour des capacités industrielles des fondeurs) qui fragilise les marges des constructeurs, et le pouvoir d’achat des consommateurs.
Intel espère amortir ses investissements en segmentant plus agressivement son portefeuille de produits : sa gamme Panther Lake est ainsi scindée entre les séries X pour le haut de gamme premium, et en séries standard pour le marché de volume. Les modèles Wildcat Lake qui devraient également voir le jour cette année seront quant à eux dédiés aux segments d’entrée de gamme, moins exigeants. Cette stratégie permet de préserver les marges du côté des processeurs pour stations de travail mobiles et PC gaming, tout en proposant des produits “certifiés IA” pour le reste du marché.
AMD et Qualcomm privilégient de leur côté une optimisation des volumes et une segmentation fine de leurs gammes. AMD conserve ainsi une stratégie équilibrée couvrant l’ensemble du marché, tandis que Qualcomm vise un positionnement compétitif – particulièrement dans les gammes de prix intermédiaires – mettant l’accent sur l’autonomie et l’expérience utilisateur. Contrairement à Intel qui dispose de ses propres usines, l’approche fabless de ces deux constructeurs offre une grande flexibilité et une meilleure visibilité sur les rendements, mais elle implique en contre-partie une dépendance structurelle vis à vis de TSMC.
2026 : année de l’IA locale ou de la stagnation ?
Les avancées technologiques sur le marché des processeurs sont indéniables : les puces n’ont jamais été aussi efficaces, intégrées et… intelligentes. Désormais réalité matérielle capable d’exécuter des tâches complexes, l’IA locale peine quand même toujours un peu à justifier son surcoût pour l’utilisateur lambda; il existe un décalage flagrant entre la vision des géants du marché, qui voient l’intelligence artificielle comme l’électricité du futur, et la réalité d’un marché où l’accessibilité financière devient le premier critère de choix.
La pression économique exercée par la hausse des prix des composants essentiels comme la mémoire vive ou les SSD force en effet un ralentissement du cycle de renouvellement des PC, à tel point que l’on commence à entendre parler d’un retour de produits d’ancienne génération pour contourner l’inflation matérielle (ce qui au passage est un signe inquiétant de stagnation pour le marché grand public).
2026 pourrait donc bien être l’année de la fracture numérique, avec d’un côté ceux qui peuvent accéder aux machines de dernière génération dopée à l’IA locale, et de l’autre ceux qui devront se contenter de solutions de dépannage. Graver des transistors toujours plus petits et nombreux ne garantira pas obligatoirement le succès commercial si ces innovations ne sont pas accessibles au plus grand nombre.
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