Samsung a présenté mardi un plan pour accélérer sa production de semi-conducteurs avancés, visant à produire en masse des puces de 1,4 nanomètre (nm) d’ici 2027. Le géant technologique s’efforce de répondre à la demande de puces de pointe pour le calcul haute performance, l’IA, la 5G, la 6G et les applications automobiles. Plus tôt cette année, Samsung a commencé à produire en masse des puces en utilisant son nœud de processus de 3 nanomètres, sa technologie la plus avancée à ce jour pour la production de puces à façon. Elle prévoit d’introduire un processus 2 nm en 2025.
Le géant coréen prévoit aussi de multiplier par plus de trois sa capacité de production pour les nœuds avancés d’ici 2027 par rapport à cette année. D’ici 2027, Samsung s’attend à ce que les applications non mobiles – comme le calcul intensif, l’automobile et les applications 5G – représentent plus de la moitié de son portefeuille de fonderie. Samsung prévoit en outre d’améliorer la prise en charge de son processus 3 nm basé sur la technologie GAA (gate-all-around) pour les puces HPC et mobiles. L’entreprise prévoit également de diversifier le processus 4 nm spécialisé pour les applications HPC et automobiles.
En août dernier, Samsung a annoncé un investissement d’environ 15 milliards de dollars d’ici 2028 pour construire un nouveau complexe de recherche avancée sur les puces en Corée du Sud. La pénurie mondiale de puces de ces deux dernières années a été une bénédiction pour la division puces de Samsung, car les clients ont accumulé des stocks. Cette division a représenté les deux tiers du bénéfice d’exploitation de la société au cours du deuxième trimestre de cette année.
Samsung avait à l’époque enregistré ses meilleurs revenus pour le trimestre grâce à l’amélioration des taux de rendement dans ce domaine devenu stratégique de la fonderie, ou de la production de puces en sous-traitance.
Source : ZDNet.com