Apple prévoit d’utiliser une version actualisée de la dernière technologie de fabrication de puces du géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC dans les iPhones et les Macbooks à compter de 2023, comme l’avance ce mercredi le quotidien japonais Nikkei Asia.
Si le fondeur taïwanais remporte ce méga-contrat, il sera chargé d’équipé le processeur mobile « maison » d’Apple, le processeur A17, actuellement en cours de développement. Celui-ci sera, le cas échéant, produit en série à l’aide de la technologie de fabrication de puces N3E de TSMC, qui devrait être disponible au cours du second semestre de l’année prochaine.
Le processeur mobile A17 sera utilisé dans le modèle haut de gamme de la gamme d’iPhone dont la sortie est prévue en 2023. Pour rappel, le modèle actuel de l’iPhone est équipé d’une puce processeur A15, qui équipera également les iPhones 14 Pro. Si le contrat se confirmait, TSMC frapperait un nouveau grand coup sur le marché des semi-conducteurs. Le fabricant de puces taïwanais contrôle aujourd’hui environ 54 % du marché mondial des puces produites sous contrat et s’est imposé ces dernières années comme un fournisseur stratégique pour des entreprises comme Apple ou encore Qualcomm.