La gravure 2 nm de TSMC est désormais une réalité industrielle. En lançant la production de masse de son node N2 dans les délais annoncés, le fondeur taïwanais pose les fondations des puces de nouvelle génération que l’on retrouvera dans nos smartphones l’année prochaine. Mais ce niveau de gravure est tout aussi technique que géopolitique.
Les premières puces gavées en 2 nm sont en train d’arriver. Samsung a grillé la politesse au reste de l’industrie en dévoilant récemment l’Exynos 2600 qui équipera ses futurs smartphones haut de gamme. TSMC, le géant taïwanais des puces, n’a cependant pas tardé à répliquer en lançant la production en masse de sa gravure 2 nm, conformément au calendrier initial.
TSMC, le « bouclier de silicium » face à la Chine
Le passage au 2 nm (baptisé N2) marque un véritable saut technologique, bien au-delà d’une simple optimisation du 3 nm. Avec ce nœud, TSMC abandonne définitivement l’architecture FinFET qui se caractérise par un transistor en forme d’aileron pour mieux contrôler le courant. L’entreprise mise maintenant sur des transistors « nanosheet », une évolution majeure censée encore mieux contrôler les fuites de courant à des dimensions devenues extrêmes.
À la clé, le fondeur promet des gains significatifs en performances et en efficacité énergétique, deux critères absolument indispensables à l’ère des smartphones toujours plus gourmands et surtout des puces dédiées à l’IA. Le saut ne se limite pas au transistor lui-même : la plateforme 2 nm inaugure aussi des améliorations du côté des interconnexions, avec une nouvelle couche de redistribution à faible résistance et des condensateurs plus performants.
Ces éléments sont invisibles pour le grand public, mais déterminants pour maintenir une densité élevée de transistors et maîtriser la consommation électrique, alors que chaque watt compte. Apple sera le premier bénéficiaire de cette technologie pour ses prochaines puces, probablement les A20 et M6. TSMC compte aussi comme clients Qualcomm, AMD et MediaTek qui pourront également s’appuyer sur ce nœud 2 nm pour leurs puces.
Alors que la Chine a lancé des manœuvres militaires autour de Taïwan, TSMC a confirmé que la gravure N2 sera réalisée dans sa ligne de production de Kaohsiung, au sud du territoire. Une manière de renforcer la stratégie de « bouclier de silicium » : malgré les tensions géopolitiques, l’île reste au cœur de la production mondiale de semi-conducteurs avancés. Ce faisant, l’entreprise montre aussi sa capacité à sécuriser ses opérations critiques et à maintenir le calendrier industriel dont dépendent les géants de la tech et, plus largement, l’économie numérique mondiale. Que Pékin le veuille ou pas…
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Source :
DigiTimes