Qualcomm dévoile une puce milieu de gamme intitulée Snapdragon 7+ Gen 3. Voici ses caractéristiques.
Après l’annonce en début de semaine d’une nouvelle puce haut de gamme, le Snapdragon 8 s Gen 3, Qualcomm enchaîne ce coup-ci avec un SoC dédié au milieu de gamme, le Snapdragon 7+ Gen 3.
Le nom laisse une idée assez transparente du projet ici : une version boostée du Snapdragon 7 Gen 3 dévoilée en novembre 2023. Pour ce faire, tous les cœurs du CPU bénéficient d’une plus grande vitesse d’horloge : 2,8 GHz pour le principal contre 2,63 sur la précédente puce, 2,6 GHz pour les cœurs performance (contre 2,4 auparavant) et 1,9 GHz pour ceux dédiés aux tâches peu consommatrices, contre 1,8 GHz avant.
En outre, l’agencement des cœurs a changé : le Snapdragon 7+ Gen 3 troque un cœur basse consommation contre un cœur performances, passant ainsi à 4.
Passage au WiFi 7
Autre point notable, le WiFi 7 s’invite dans la gamme des Snapdragon 7, puisqu’il bénéficie du module FastConnect 7800, le même que sur les puces haut de gamme.
Il en va de même pour l’ISP qui passe sur un Spectra Triple 18-Bit capable de monter jusqu’à 200 Mpx, une meilleure identification des différents éléments qui composent une scène (cheveux, visage, habits, etc.) ainsi qu’une meilleure gestion de la basse luminosité.
L’IA étant sur toutes les bouches, elle n’a bien sûr pas été oubliée. La nouvelle puce est compatible avec divers LLM, comme Gemini Nano ou Llama 2 par exemple.
Plusieurs constructeurs ont déjà fait savoir qu’ils équiperont des smartphones de cette puce, nous apprend Android Police. OnePlus, Realme et Sharp l’ont déjà fait savoir.
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Source :
9to5Google