Comme à son habitude, le groupe Qualcomm annonce dès à présent la prochaine génération de son modem Snapdragon 5G premium que l’on retrouvera…dans un an avec les smartphones haut de gamme embarquant la future puce Snapdragon 8 Gen 3.
Le nouveau modem Snapdragon X75 intègre tout le nécessaire pour offrir le meilleur de la 5G et de la 5G Advanced, sur les fréquences de moins de 6 GHz comme en bande millimétrique, avec cette année l’apport d’une agrégation de 10 bandes en 5G mmWave et de 5 porteuses pour la bande sub-6 GHz, assurant des débits descendants de 10 Gbps aussi bien 5G qu’en WiFi 7.
Une IA pour optimiser le modem
Comme pour le modem Snapdragon X70 annoncé l’an dernier (et présent dans les puces Snapdragon 8 Gen 2 des smartphones premium), une couche d’intelligence artificielle vient optimiser le fonctionnement du modem, de la gestion des bandes à celles des composants RF pour assurer les meilleurs débits et une sensibilité optimale en toute occasion.
Cela est permis par la présence d’un coeur Tensor (Qualcomm 5G AI Processor Gen 2) directement intégré dans le modem. Outre la gestion du faisceau en 5G millimétrique, l’IA améliore également la sensibilité du composant de positionnement par satellite (ou GNSS).
Compatible avec Snapdragon Satellite
Qualcomm indique également que le modem Snapdragon X75 intègre la fonction Smart Transmit Gen 4 avec support pour la communication par satellite Snapdragon Satellite.
Rappelons qu’Android 14 devrait fournir tout le nécessaire pour assurer cette communication déjà utilisée dans les iPhone 14 et certains modèles de smartphones Huawei.
Le modem Snapdragon X75 sera aussi au coeur d’une plateforme Qualcomm FWA Gen 3 pour l’accès 5G fixe. Elle comprendra le support de la 5G sub-6 GHz et mmWave, le WiFi 7 et une compatibilité Ethernet 10Gb.
La commercialisation du modem 5G Snapdragon X75 est prévue pour la fin de l’année et accompagnera sans doute celle du processeur mobile Snapdragon 8 Gen 3 qui passera pour la première fois à une gravure en 3 nm.