Si l’architecture Zen 4 permettra de faire émerger la famille de processeurs Ryzen 7000 avant la fin de l’année, AMD prépare également RDNA 3 pour de futurs GPU Navi 3x gravés en 5 nm.
Jusqu’à présent, les informations sont surtout venues de sources officieuses avec leur lot d’affirmations demandant à être vérifiées. Pour son Financial Analyst Day, la firme a donné quelques indications.
Le point central porte sur l’augmentation de la performance par watt qui s’annonce au-delà de 50% par rapport à RDNA 2, comme cette dernière le proposait déjà par rapport à RDNA 1.
Architecture en chiplets
Il y aura donc de la puissance en plus mais avec une efficacité énergétique maîtrisée et pas seulement en augmentant les cadences et les robinets de flux de données. La gravure plus fine (passant de 7 nm à 5 nm), des CU (Compute Units) repensées, la présence d’Infinity Cache et l’utilisation de chiplets, rompant avec les structures monolithiques, expliquent cette solide progression.
Déjà exploitée côté CPU, la technique des chiplets offre plus de souplesse avec de puissants liens d’interconnexion entre les unités pour des échanges de données encore plus rapides et importants.
AMD garde encore des termes relativement vagues pour exprimer les qualités l’architecture RDNA 3 et réserve sans doute les détails les plus croustillants pour la présentation officielle plus tard dans l’année.
La génération suivante a été brièvement évoquée dans une roadmap affichant une architecture RDNA 4 et des GPU Navi 4x utilisant un noeud de gravure plus fin, peut-être en 3 nm, pour 2024.