Le groupe Qualcomm reste le champion des processeurs mobiles avec sa série Snapdragon 8. La récente puce Snapdragon 8 Gen 3 est présente dans la majorité des smartphones premium du marché, avec même une édition spéciale For Galaxy spécifique à Samsung.
Si la firme lance une nouvelle évolution chaque année, elle avait pris l’habitude de proposer une variante Plus vers le milieu d’année avec des caractéristiques légèrement améliorées, notamment en terme de cadence.
Elle n’a pas proposé cette évolution avec la puce Snapdragon 8 de 2023 mais il semble qu’un processeur Snapdragon 8s Gen 3 soit bien au programme cette année, et avec une annonce précoce qui interviendrait dès le 18 mars.
Un Snapdragon 8s Gen 3 plus économique ?
Les versions Snapdragon S étaient généralement annoncées durant l’été mais un teaser tout juste diffusé sur les réseaux sociaux chinois évoque l’annonce imminente d’une nouvelle puce premium.
Pour le leaker chinois Digital Chat Station, il s’agirait du processeur mobile Snapdragon 8s Gen 3, peut-être accompagné d’une puce Snapdragon 7+ Gen 3 en milieu de gamme.
Et là où Qualcomm proposait des puces plus puissantes que l’originale, celle-ci serait en fait une version sous-cadencée du Snapdragon 8 Gen 3, avec un coeur ARM Cortex-X4 ramené à 3,01 GHz, 4 coeurs A720 à 2,61 GHz et 3 coeurs A520 à 1,84 GHz.
La partie graphique serait aussi allégée, passant du composant Adreno 750 à un GPU Adreno 735. L’objectif de ces modifications serait de proposer une puce mobile premium à un tarif un peu plus bas que les 200 dollars demandés pour la version initiale du processeur et qui pèse lourd dans le coût de fabrication des smartphones, ce qui conduit le segment à se retrouver à 1000 € et plus.
Il reste à voir de combien seront abaissées les performances du Snapdragon 8s Gen 3 (on évoque une réduction de 10 à 15%) et comment le prendront les consommateurs face à ce qui pourrait vite devenir une source de confusion.
Snapdragon 8 Gen 4 déjà pré-annoncé
Qualcomm a déjà pré-annoncé l’arrivée du processeur suivant, le Snapdragon 8 Gen 4, pour le moment d’octobre durant un nouvel événement Snapdragon Tech Summit qui basculera sur une gravure en 3 nm et de nouveaux coeurs Oryon conçus par Nuvia et devant lui redonner l’avantage face aux puces Apple Ax et Apple Mx de la firme à la pomme.
Le groupe de San Diego doit aussi composer avec la présence grandissante du concurrent MediaTek sur le segment premium. Ce dernier a construit son modèle économique sur des puces mobiles d’entrée et de milieu de gamme alimentant le marché chinois mais elle commence à rivaliser avec Qualcomm en haut de gamme avec ses puces Dimensity 9000. La prochaine évolution Dimensity 9400 pourrait d’ailleurs elle aussi passer à la gravure en 3 nm.