Qualcomm veut mettre ses puces dédiées à l’audio dans un maximum de casques et d’écouteurs. Après les S7 et S7 Pro pour les produits « ultra premium », l’entreprise a dévoilé deux nouvelles plateformes pour les appareils haut de gamme et milieu de gamme.
Qualcomm complète sa gamme de puces dédiées à l’écoute musicale pour les casques et les écouteurs. La plateforme S7 et S7 Pro, présentée en octobre dernier, équipe les produits très haut de gamme mais le constructeur ne veut pas passer à côté des autres segments du marché, d’où la présentation aujourd’hui des plateformes S3 Gen 3 et S5 Gen 3.
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Elles partagent plusieurs points en commun, à commencer par l’écoute de musique sans pertes (24 bits, 48 kHz) en streaming — attention, il faut que toute la chaîne, du smartphone aux écouteurs, soit compatible Snapdragon Sound. Pour profiter des capacités de la puce S7, le smartphone doit fonctionner avec une Snapdragon 8 Gen 3, par exemple.
Les utilisateurs auront aussi droit à de nouvelles fonctionnalités de partage audio grâce au Bluetooth LE Audio, dont le fonctionnement sera d’ailleurs facilité avec Android 15. Qualcomm ajoute au pot commun une amélioration du DAC et une annulation de bruit active adaptative, à l’image des AirPods Pro 2.
La plateforme S5 Gen 3 intègre une nouvelle architecture qui lui confère un gain de performances de calcul multiplié par 3 par rapport à la Gen 2, elle est également 50 fois plus performante au niveau du traitement des données d’intelligence artificielle. De quoi donner aux constructeurs de casques et d’écouteurs les coudées franches pour proposer à leurs clients des produits audio de pointe, à tous les prix. Vivo est sur les rangs avec un premier produit équipé de la S3 Gen 3, et d’autres fabricants viendront certainement compléter le tableau de chasse de Qualcomm.
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Source :
Qualcomm