Le groupe Intel rêve peut-être devenir le plus grand fondeur mondial devant le taiwanais TSMC d’ici quelques années mais cela ne l’empêche pas de nouer des liens commerciaux avec son rival.
Les processeurs Lunar Lake, qui doivent ouvrir la voie pour des AI PC, ou PC portables intégrant une grosse capacité de traitement pour l’intelligence artificielle, vont profiter d’une gravure en 3 nm et entrent en production avant leur arrivée sur le marché prévue au troisième trimestre.
Si Intel a toute une roadmap pour assurer de la gravure jusqu’en 1,4 nm, c’est cependant avec le procédé N3B de TSMC que les chiplets du processeur Intel Lunar Lake Core Ultra 200V seront gravés en 3 nm.
Battlemage fait ses premiers pas
La même configuration sera ensuite exploitée pour le processeur Arrow Lake-S Core Ultra 200 destiné cette fois aux PC de bureau et attendu au dernier trimestre. L’une des différences portera sur la partie graphique : Xe2-LPG Battlemage pour Lunar Lake, Xe-LPG Alchemist pour Arrow Lake (la même que pour l’actuel Meteor Lake).
Intel a officialisé les processeurs Lunar Lake début juin lors du salon Computex 2024 de Taiwan en soulignant leur puissance de traitement de 48 TOPS grâce à un NPU dédié et qui peut grimper jusqu’à 120 TOPS dans certaines conditions avec l’aide de l’iGPU Battlemage.
Tout pour l’IA
Cela permettra de faire tourner différents modèles d’IA en local et si besoin en cloud lorsque plus de puissance de traitement sera nécessaire. Les processeurs Lunar Lake pourront prendre en charge l’environnement IA Copilot+ qui accompagnera Windows 11 mais il faudra attendre une mise à jour dont le calendrier n’est pas connu.
Au lancement de Copilot+ ce 18 juin, seuls les processeurs ARM Snapdragon X de Qualcomm sont compatibles avec de nombreux modèles de PC portables ARM Windows compatibles chez les grands fabricants.