L’intégration de la DRAM sur le substrat restera l’apanage des Lunar Lake chez Intel (Apple utilise aussi cette approche). Quant à l’avenir des cartes graphiques dédiées post Battlemage, il est de plus en plus incertain.
À l’occasion de la présentation des résultats financiers du troisième trimestre, Pat Gelsinger, PDG d’Intel, a fait plusieurs confessions et révélations dignes d’intérêt. Il a par exemple déclaré que la conception memory-on-package qu’exploitent les processeurs Lunar Lake était une erreur ; il a aussi remis en question l’avenir des GPU dédiés Arc.
Ouste la mémoire !
Pat Gelsinger a précisé que les processeurs mobiles basse consommation Lunar Lake, autrement dit les Core Ultra 200V lancés en septembre dernier, resteraient des cas isolés en matière de conception.
Pour mémoire (sans mauvais jeu de mots), ces puces ont leur mémoire LPPPDR5X directement greffée sur le die ; elles n’utilisent donc pas les traditionnelles barrettes. Cette composition n’a pas vocation à être réitérée selon le boss d’Intel. En tout cas, elle ne le sera pas pour leurs successeurs (Panther Lake puis Nova Lake) : avec ces puces, la firme reprendra une approche plus traditionnelle avec de la mémoire installée ailleurs sur la carte mère (en exploitant peut-être d’autres formats que le SO-DIMM, par exemple le standard CAMM – Compression Attached Memory Module).
Pat Gelsinger déclare que « Lunar Lake a d’abord été conçu comme un produit de niche pour lequel nous voulions obtenir les meilleures performances et une grande autonomie de batterie. Puis les AI PC sont apparus. Avec les AI PC, nous sommes passés d’un produit de niche à un produit à volume élevé ». Et selon le PDG d’Intel, cette conception memory-on-package pose des problèmes de rentabilité.
Cependant, aux dires de la société, elle contribue à réduire de 40 % la consommation d’énergie liée au déplacement des données à travers les composants du système. Il sera donc intéressant de voir comment les prochaines puces compenseront cette « désintégration » de leur DRAM.
Par ailleurs, Intel avait été contrainte d’externaliser la production de ses puces Lunar Lake auprès de TSMC. Là encore, à l’avenir, la société souhaite changer d’approche, en reprenant la main sur la fabrication.
Concrètement, les Panther Lake seront fabriqués à plus de 70 % par les propres fonderies d’Intel ; qui plus est, ils seront les premiers processeurs grand public à bénéficier du nœud Intel 18A. Cette gamme est prévue pour le second semestre 2025.
Les GPU dédiés, bientôt reliques du passé, estime Pat Gelsinger
Quelques mots sur les GPU dédiés pour finir. Pat Gelsinger ne s’est pas trop attardé sur le sujet ; il y a simplement fait une allusion lors lors d’un discours plus général sur la volonté de l’entreprise de dégrossir son catalogue en réduisant le nombre de références qui composent chaque série ; l’idée est de se limiter à quelques produits plutôt qu’à des dizaines. En la matière, Intel n’a clairement pas encore atteint la frugalité d’AMD, dont la gamme des Ryzen AI 300 s’était initialement bornée à deux références, trois désormais ; la série des Core Ultra 200V comprend quant à elle neuf SKU, et il y a pléthore d’autres puces mobiles en embuscade du CES 2025.
Dans ce contexte, Pat Gelsinger a fait part de sa vision de l’avenir des PC grand public : un marché où la part de marché des GPU dédiés sera de plus en plus rognée par celles des solutions intégrées (iGPU). En conséquence, sortir des cartes graphiques dédiées n’est vraisemblablement pas la priorité de l’entreprise. Avec ce prisme et l’insuccès des Arc Alchemist, il n’est donc pas garanti que la série Battlemage à venir soit un jour suivie des séries Celestial et Druid comme cela était prévu…
🔴 Pour ne manquer aucune actualité de 01net, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
Source :
Pat Gelsinger