Hier, TSMC, partenaire privilégié d’Apple, lançait officiellement sa production de masse de puces en 3 nm. Un procédé de gravure qui va apporter de très fortes améliorations, notamment en matière de consommation électrique, et donc d’autonomie.
Depuis plusieurs générations – les choses ont commencé à être réellement sérieuses avec les iPhone 12, les smartphones d’Apple sont devenus des bêtes d’endurance, au point d’ailleurs de se classer systématiquement en tête des tests d’autonomie du 01Lab. Bonne nouvelle, la situation pourrait encore bien plus s’améliorer avec les prochains iPhone… sans qu’Apple ait grand-chose à faire.
Le 29 décembre dernier, TSMC inaugurait la production de masse de puces gravées en 3 nm. Le géant taïwanais en profitait pour brièvement rappeler les gains apportés par cette nouvelle taille de gravure : des performances améliorées par rapport à une même puce gravée en 5 nm par et surtout 35% de consommation électrique en moins. Cette nouvelle étape, fruit de décennies d’investissements et de travail, devrait donc doper considérablement l’autonomie des appareils qui utiliseront une puce gravée en 3 nm par TSMC.
Des iPhone encore plus endurants ?
Or, Apple est un des plus gros clients de la société taïwanaise… Cela signifie donc que l’A17 Bionic (ou quel que soit son nom), la puce des futurs iPhone 2023, bénéficiera de cet atout sans même que les équipes de Johnny Srouji aient quoi que soit à faire – et, bien entendu, elles ne vont pas juste s’asseoir et regarder passer le train.
Cette année, les iPhone 14 Plus et 14 Pro Max ont été – dans cet ordre – les smartphones les plus endurants que nous ayons testés. Avec respectivement 27h35 et 27h21 en autonomie polyvalente, qui simulent des usages du quotidien classiques, les deux modèles de smartphones sont impressionnants.
Bien sûr, il n’est pas pertinent d’ajouter 35% d’autonomie en plus à ces scores, puisque le SoC n’est pas le seul responsable de la consommation énergétique d’un appareil. En l’occurrence, la dalle, sa luminosité ou encore son taux de rafraîchissement, est un élément important. Cependant, cela laisse espérer de vrais gains dans ce domaine. Gains qui, évidemment, ne seront pas réservés aux iPhone puisque tous les clients de TSMC pourront en profiter. Cela signifie que les puces fabriqués par le Taïwanais pour Qualcomm, par exemple, devraient elles aussi profiter de ces bonds en avant plus que significatifs.
Le 3 nm pour le ray tracing ?
Par ailleurs, cela pourrait également aider Apple à résoudre certains des problèmes qu’il aurait rencontré au moment du prototypage des puces A16 Bionic. Il y a peu, The Information rapportait que cette dernière génération de SoC Apple Silicon aurait dû intégrer le support de l’accélération matérielle pour le ray tracing, comme c’est le cas des dernières puces Mediatek et Qualcomm haut de gamme. Néanmoins, Apple se serait trouvé confronté à un souci de trop forte consommation et de chauffe que les simulations logicielles n’auraient pas permis de prévoir. De facto, vous le savez, l’A16 Bionic ne possède pas d’éléments dédiés au ray tracing.
Dans les faits, son procédé de fabrication est appelé N4 par TSMC, et est une version améliorée de la gravure en 5 nm. Ce qui signifie qu’entre l’iPhone 14 Pro et l’iPhone 15 Pro, Apple passera bel et bien du 5 nm au 3 nm. Ce qui permettra d’intégrer plus de transistors dans une puce de même taille, et comme on l’a vu de renforcer également son efficacité énergétique.
Pas seulement pour les iPhone
La bonne nouvelle est que ce procédé de gravure en 3 nm, qui est donc disponible officiellement depuis hier au sein des chaînes de production de TSMC à Taïwan (et qui sera ensuite porté dans une nouvelle et seconde usine aux Etats-Unis en 2026), pourra également être utilisé pour la gamme des M2 à venir au cours de l’année. On peut donc espérer que les MacBook Pro 14 et 16 pouces qui devraient être annoncés en début d’année bénéficieront de ce procédé de fabrication.
L’étape d’après pour TSMC est évidemment de passer au 2 nm (N2, pour node 2). Mais cela devra attendre entre 2024 et 2025, si les plans du géant taïwanais sont tenus. D’ici là, le fondeur pourrait introduire trois itérations de sa gravure N3, les N3E et N3P (entre 2023 et 2024), et enfin le N3X (entre 2024 et 2025).
Source :
Bloomberg