Intel veut produire « toutes les puces IA de l’industrie », une sacrée ambition qui va servir Microsoft : le fondeur a en effet annoncé qu’il allait produire des puces spécialisées dans l’intelligence artificielle pour l’éditeur de Windows.
Le vieux couple Wintel a repris du poil de la bête. À l’occasion de la conférence Intel Foundry Direct Connect, le fondeur et Microsoft ont annoncé un nouveau partenariat autour de l’intelligence artificielle. On sait que l’entraînement des modèles d’IA exige des puces très puissantes pour mouliner des milliards de données ; dans ce domaine, Nvidia est clairement le champion mais Intel veut sa part d’un gâteau convoité aussi par TSMC et Samsung.
La réinvention d’Intel
Satya Nadella, le CEO de Microsoft, a confirmé qu’Intel allait fabriquer au moins une des puces IA nécessaires à l’infrastructure de l’entreprise, en s’appuyant sur le node 18A. Une finesse de gravure qu’il est difficile de comparer directement avec ce que peut proposer la concurrence : Intel utilise une terminologie différente, le « A » de 18A faisant référence à « angström », une unité de mesure plus petite que le nanomètre (1 nm = 10 angströms). Le lancement de la production est prévue pour la fin de l’année. TSMC a atteint les 3 nm, un nœud réservé pour le moment aux puces d’Apple.
Difficile de savoir à quelle puce fait référence Satya Nadella. En novembre dernier, Microsoft dévoilait deux puces conçues en interne : Azure Maia pour accélérer l’entraînement des modèles IA, et Azure Cobalt pour optimiser la performance et l’efficacité énergétique. Du silicium réservé au cloud du groupe.
Depuis trois ans qu’il pilote le navire Intel, Pat Gelsinger essaie de changer la course de l’entreprise en la réinventant en constructeur de puces au service d’autres sociétés — et plus uniquement pour ses propres semi-conducteurs, en perte de vitesse. Intel doit cependant convaincre les constructeurs que le fondeur peut s’occuper aussi bien des puces des autres que de celles qu’il conçoit lui-même.
Intel se présente comme le fer de lance de la production de puces au États-Unis et en Europe (où il bénéficie de généreuses subventions pour installer ses usines). Et l’ambition est réelle : d’ici 2030, la moitié de la production de semi-conducteurs devra se réaliser des deux côtés de l’Atlantique. Un effort gigantesque : actuellement, on n’en est qu’à 20 %, le reste étant fabriqué en Asie.
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Source :
Intel