Ça bouge chez Apple et TSMC qui travaillent ensemble pour intégrer les dernières puces 3 nm du fondeur dans les nouveaux MacBook Pro, qui devraient arriver cette année. Les iPhone 15 qui sortiront l’année prochaine sont également concernés.
Comme souvent, les informations précoces sur les futurs produits Apple viennent de l’industrie. On apprend aujourd’hui via le Commercial Times que TSMC prépare déjà ses puces gravées en 3 nm et qu’Apple devrait être la première à en profiter dès cette année dans les nouveaux Mac.
Une gravure en 3 nanomètres pour les puces M2 Pro et A17 d’Apple
Les successeurs de la puce M2, que l’on retrouve sur le MacBook Air M2 et le nouveau MacBook Pro 13 pouces M2, sont déjà en préparation sur les chaînes de production. Le rapport du Commercial Times suggère qu’Apple serait le premier constructeur à profiter d’une telle finesse de gravure pour ces SOC dès cette année, mais que d’autres acteurs majeurs de l’industrie comme Qualcomm, MediaTek ou encore Broadcom devraient aussi en profiter.
« Des variables externes comme la guerre russo-ukrainienne et l’inflation mondiale ont entraîné une faible demande d’électronique grand public comme les smartphones et les ordinateurs portables […] L’industrie a des stocks excessifs de semi-conducteurs sur la chaîne de production. On ne sait pas encore si ce stock pourra être utilisé au cours du premier semestre de l’année prochaine, mais sur la base des expériences passées, les ralentissements poussent généralement les sociétés de semi-conducteurs à accélérer le développement de nouvelles puces. »
Pour Apple, ces nouvelles puces devraient être les M2 Pro, M2 Max et M2 Extrême, soit la même nomenclature que celle que l’on trouve aujourd’hui avec les puces M1. En effet, Apple pourrait tenir une conférence en octobre qui serait l’occasion pour la marque de dévoiler de nouvelles configurations pour ses MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces avec des M2 Pro et M2 Max à l’intérieur. Un nouveau Mac mini et un Mac Pro ne sont également pas à exclure.
L’iPhone 15 passerait au 3 nm avec la puce A17
Actuellement gravée en 5 nanomètres, la puce 15 Bionic que l’on retrouve dans les iPhone 13 et 13 Pro devrait laisser sa place au SoC A16 Bionic sur les iPhone 14 Pro. Les iPhone 14 « de base » garderaient ainsi la puce A15 Bionic. Un moyen pour Apple d’économiser sur les couts de production tout en différenciant sa gamme Pro pour la rendre plus attractive. Une stratégie que pourrait renouveler Apple pour ses iPhone 15.
En effet, la puce A17 qui est attendue en 2023, et dont devraient profiter les iPhone 15, sera aussi gravé en 3 nanomètres. Comme toujours, une meilleure finesse de gravure offrira une enveloppe thermique plus efficiente pour réduire la consommation, la chauffe, et ainsi améliorer les performances brutes et l’autonomie des appareils qui en seront équipés.
Est également évoquée la possibilité pour Apple de faire un « tour de passe-passe » marketing en 2023 sur ses iPhone 15. Cela n’a évidemment rien d’officiel, mais la marque à la pomme pourrait renommer sa puce A16 Bionic en « A17 » en effectuant des changements mineurs et appeler sa prochaine puce « A17 Pro », pour mieux coller à ce qui se fait aujourd’hui sur ses Mac. Affaire à suivre.
Source :
MacRumors