TSMC lance officiellement sa gravure en 3 nm

Les Etats-Unis avancent leurs pions pour relocaliser la gravure fine de puces


La technique était prête depuis plusieurs mois mais il restait à la transformer en capacité industrielle. C’est désormais chose faite (avec un peu de retard par rapport au lancement initialement prévu en septembre) et le fondeur taiwanais TSMC a annoncé lors d’une cérémonie de fin d’année organisée à la Fab 18 du Southern Taiwan Science Park qu’il est à son tour en mesure d’assurer la production de masse de composants électroniques gravés en 3 nm.

L’expansion de la Fab 18 permet cette production en 3 nm avec de bons rendements pour un marché estimé à 1500 milliards de dollars sur les cinq ans à venir. L’enjeu est stratégique et fortement soutenu par le gourvernement taiwanais, d’autant plus qu’à quelques encâblures de l’île, la Chine peine à progresser sur la finesse de gravure du fait des restrictions commerciales imposées par les Etats-Unis et que les autorités chinoises viennent de contester auprès de l’OMC (Organisation mondiale du Commerce).

TSMC prépare son avenir

S’attaquer à la pointe de l’innovation n’empêche pas d’avoir des considérations écologiques et TSMC indique que les bâtiments utilisent les dernières certifications environnementales et des objectifs de 60% de réutilisation de l’eau nécessaire aux procédés de gravure d’ici 2030 et 100% d’utilisation d’énergies renouvelables ainsi que zéro émission carbone d’ici 2050.


La gravure en 3 nm de TSMC se déclinera en plusieurs variantes

Le fondeur prépare également l’avenir en annonçant que son centre de R&D du Hsinchu Science Park ouvrira ses portes au troisième trimestre 2023 et comptera 8000 salariés pour poursuivre les efforts d’innovation tandis que se préparent les premiers sites de gravure en 2 nm, attendue en 2025.

Apple sera sans doute l’un des premiers et principaux bénéficiaires de la gravure en 3 nm à court terme mais les applications sont nombreuses pour la 5G, l’intelligence artificielle, les serveurs et de nombreux domaines de pointe.

Samsung en embuscade

TSMC offrira par ailleurs la possibilité de jouer sur certains paramètres (performances, consommation d’énergie, densité) grâce à son environnement TSMC N3 FinFlex, offrant une certaine latitude aux concepteurs de puces pour affiner leurs produits selon leurs besoins.

Cela ferait presque oublier que le concurrent Samsung a lancé la production de masse pour sa propre technique de gravure en 3 nm, plus avancée en utilisant des transistors GAA au lieu de FinFET, mais dont les rendements sont plus fragiles.

Malgré ces deux trimestres de décalage, TSMC peut compter sur ses nombreux clients et ses moyens de production massifs pour maintenir son leadership. Son focus reste sur Taiwan mais les tensions géopolitiques le conduisent aussi à installer des sites aux Etats-Unis, en Arizona, où le fondeur vient d’annoncer une expansion de l’usine initiale pour un investissement total de 40 milliards de dollars.





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