Le congrès américain n’a toujours pas validé le plan de relance « CHIPS Act » des semi-conducteurs que l’administration Biden a proposé l’an dernier. Bloquant ainsi les 52 milliards de dollars d’aides à la reconstruction de la filière de fabrication sur le sol américain.
Si la voix des USA se voulait conquérante l’an dernier sur le sujet des semi-conducteurs, l’administration Biden est pour l’heure plus silencieuse et contrariée. Les 52 milliards de dollars du plan de relance de la filière de production domestique de puces de dernière génération sont en effet bloqués, car le Congrès américain n’a toujours pas ratifié le plan.
Un plan dont l’annonce avait pourtant déclenché ou accéléré de nombreux projets : Intel a plusieurs usines sur le feu (Arizona, Ohio), Samsung cherche un emplacement pour une usine de pointe, TSMC a lancé la construction de son site 5 nm en Arizona, etc. Mais tous n’aboutiront peut-être pas, ou seront amputés de certaines tranches.
En termes d’image de marque, Intel vient d’ailleurs d’annuler « jusqu’à nouvel ordre » la cérémonie de lancement de la construction de la première partie de sa « mégafab » de l’Ohio. Le lancement des travaux va se faire, assure un porte-parole de l’entreprise, mais peut-être de manière moins empressée. Avec le risque que le site ne soit pas exploité jusqu’à son plein potentiel.
« La portée et la vitesse d’exécution de notre déploiement dans l’Ohio dépend lourdement du financement par le CHIPS Act. Malheureusement, le financement prend plus de temps que nous l’attendions, et nous ne savons pas quand il aura lieu ». Will Moss, porte-parole d’Intel à The Register.
Même son de cloche chez le taïwanais GlobalWafers (Wall Street Journal), qui produit les fameuses galettes de silicium sur lesquelles les fondeurs (TSMC, UMC, Samsung, SMIC, Intel, etc.) « gravent » les puces. Le projet est d’envergure puisque l’usine qui doit être installée au Texas coûtera 5 milliards de dollars. Mais tant que les sommes ne seront pas débloquées, le projet est en stase.
L’Asie et l’Europe plus attractives ?
Si les USA sont bloqués, les industriels iront voir ailleurs. Et cet ailleurs s’appelle l’Asie du Nord Est et l’Europe. TSMC a lancé la construction de son usine 28 nm en partenariat avec Sony, l’Allemagne a rapidement transmis les fonds à Intel pour l’usine de pointe qui sera sise Magdebourg – et Intel en profite aussi pour agrandir son usine d’Irlande et ouvrir un site de design en France. Des briques d’un plan d’investissement décennal de 80 milliards d’euros en Europe.
Sans compter les nouveaux sites que TSMC construit en permanence à Taïwan et les lourds investissements de Samsung sur sa Corée du Sud natale. Sans même parler de la Chine qui fait partie du « camp d’en face » et qui investit, elle aussi, lourdement dans son outil de production, le reste du monde continue les projets de semi-conducteurs. Au détriment des USA, qui ne pesaient que 12% de la production mondiale de puces en 2020, contre 37% dans les années 90.
C’est la crise du COVID et les pénuries de puces qui ont, notamment, touché l’industrie automobile US qui ont éveillé les consciences de l’exécutif américain. Mais le coût pharaonique des usines – il faut compter 12 à 15 milliards pour un gros site de production de puces de dernières générations (gravées en EUV, donc égales ou inférieures à 5 nm). Des coûts que les industriels tentent par tous les moyens de réduire par des aides au développement local. Le gouvernement américain l’avait bien compris, mais le bras de fer du Congrès a retardé ses plans. Quitte à le faire capoter ?
Source :
Wall Street Journal