plus fort et plus intelligent

Dimensity 9300+ Couv(2)


Un cœur Prime qui monte désormais à 3,4 GHz et un moteur IA mis à jour pour gérer davantage de LLM.

Le Dimensity 9200 avait eu droit à sa version Plus ; son successeur direct, le Dimensity 9300, reçoit les mêmes honneurs : MediaTek vient de présenter le Dimensity 9300+. Comme le précédent, c’est une mise à jour qui implique des fréquences CPU légèrement rehaussées. Il ne s’agit donc pas de revoir entièrement la conception du SoC ; pour cela, il faudra patienter encore quelques mois, jusqu’à l’arrivée du Dimensity 9400, un SoC qui promet une débauche de puissance.

Une hausse de la fréquence CPU

Avant de nous intéresser aux caractéristiques de ce Dimensity 9300+, rappelons que nous parlons ici d’un rival du Snapdragon 8 Gen 3 ; du moins, d’une puce qui boxe dans la même catégorie. Avec son Dimensity 9300 lancé en novembre dernier, la firme taïwanaise avait mis le paquet sur son champion : elle l’avait doté de quatre cœurs Cortex X4 et de quatre cœurs Cortex A720, et fait totalement l’impasse sur des cœurs basse conso. Un choix discutable ; de fait, la liste des smartphones armés d’un Dimensity 9300 n’est pas très longue. Elle se résume aux Oppo Find X7, Vivo X100 et iQOO Neo9 ; bon nombre de ces modèles sont exclusifs au marché chinois.

Forcément, avec le Dimension 9300+, MediaTek ne change pas son fusil d’épaule. La marque prend même le contre-pied de Qualcomm avec son Snapdragon 8s Gen 3 : ici, nous avons droit à une puce encore plus puissante, dont le cœur principal caracole désormais à 3,4 GHz plutôt qu’à 3,25 GHz. Pas de grand changement côté GPU, avec toujours un Arm Immortalis-G720 à 12 cœurs. Quant à la production, elle reste confiée à TSMC sur son nœud 4 nm+ de troisième génération.

Specs Dimensity 9300+ © MediaTek

À fond sur l’IA

MediaTek a surtout porté son attention sur les capacités IA de sa puce. L’entreprise a procédé à une mise à jour de son moteur IA appelé APU 790. Grâce à sa technologie d’accélération NeuroPilot, MediaTek revendique une prise en charge des grands modèles de langage jusqu’à 13 milliards de paramètres, et l’exécution de LLM avec sept milliards de paramètres à une vitesse de 22 tokens par seconde. La société donne toute une série de LLM supportés ; en voici la liste exhaustive : 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, Meta Llama 2 et Llama 3.

En outre, la prise charge de LoRA Fusion et de NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 sur l’appareil doit faciliter la mise sur le marché de nouvelles applications d’IA générative avec du texte, des images, de la musique, etc.

JC Hsu, Vice-président principal corporatif chez MediaTek, résume : « Le Dimensity 9300+ nous aidera à continuer à construire un riche écosystème d’applications d’IA générative grâce au large support LLM de la puce et à la LoRA Fusion sur l’appareil. Pour améliorer ces expériences d’IA, le Dimensity 9300+ offre des performances impressionnantes et des améliorations pour accélérer l’inférence LLM, en exécutant les tokens beaucoup plus rapidement pour une meilleure expérience utilisateur. »

Les premiers smartphones équipés du Dimensity 9300+, les Vivo X100s et iQOO Neo 9S Pro, sont attendus dans le courant du mois de mai.

SoC Dimensity 9300 Dimensity 9300+ Snapdragon 8 Gen 3
CPU Prime 1x Cortex-X4 @ 3,25GHz 1x Cortex-X4 @ 3,4GHz 1x Cortex-X4 @ 3,3GHz
CPU Big 3x Cortex-X4 @ 2,85GHz + 4x Cortex-A720 @ 2,0GHz 3x Cortex-X4 @ 2,85GHz + 4x Cortex-A720 @ 2,0GHz 3x Cortex-A720 @ 3,2GHz + 2x A720 @ 3,0Ghz
CPU Little 2x Cortex-A520 @ 2,3Ghz
GPU Immortalis-G720 Immortalis-G720 Adreno 740
RAM LPDDR5T LPDDR5T LPDDR5X
5G sub-6GHz / mmWave (7,9 Gbit/s) sub-6GHz / mmWave (7,9 Gbit/s) sub-6GHz / mmWave (10 Gbit/s)
Wi-Fi Wi-Fi 7 (6,5 Gbit/s) Wi-Fi 7 (6,5 Gbit/s) Wi-Fi 7 (5,8 Gbit/s)
Bluetooth BT 5.4 BT 5.4 BT 5.4
Support caméra 320MP, 18-bit ISP 320MP, 18-bit ISP 200MP, 18-bit ISP
Video 8K @ 30 IPS, 4K @ 60 IPS 8K @ 30 IPS, 4K @ 60 IPS 8K @ 30 IPS, 4K @ 120 IPS

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Source :

MediaTek



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